OJO las super slim 4200 hacia arriba los RSX y CELL han cambiado de diametro.
RSX 22nm
CELL 28nm
he preguntado a los chinos y me dicen no hay stenciles para esos diametros.
y me estan llegando muchas consolas de estas con falla de cell y rsx.
ps3 super slim 4200 cell y rsx cambio de NM
22nm y 28nm es la tecnología de fabricación de los chips, es el tamaño de los transistores que lo integran: 22x10⁻9m y 28x10⁻9m.
No tiene nada que ver con el diámetro de las bolitas para soldar el BGA
No tiene nada que ver con el diámetro de las bolitas para soldar el BGA
ACHI IR3000 convertida en ACHI IR6000
El tamaño del RSX es mas pequeño que los anteriores, pero yo uso un stencil de calor directo para soldar todas las bolitas y queda perfecto.
El diámetro de las bolitas es del mismo tamaño que usamos en los RSX anteriores.
El diámetro de las bolitas es del mismo tamaño que usamos en los RSX anteriores.
acaso no leen bien..
hable del diametro de los stenciles de calor directo.
hable con los chinos y me dicen que para esos rsx y cells nuevos.
NO HAY.
nunca hable de diametros de esferas..
hable del diametro de los stenciles de calor directo.
hable con los chinos y me dicen que para esos rsx y cells nuevos.
NO HAY.
nunca hable de diametros de esferas..
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Amigo Tuxtos, parece que estas molesto por lo que hemos interpretado.
Pero la palabra diámetro se utiliza para el tamaño de las esfera, no para el tamaño del BGA.
Disculpa por nuestra mala interpretación.
En cuanto al reballing en ese tipo de RSX, yo utilizo un Stencil de calor directo universal.
Pero la palabra diámetro se utiliza para el tamaño de las esfera, no para el tamaño del BGA.
Disculpa por nuestra mala interpretación.
En cuanto al reballing en ese tipo de RSX, yo utilizo un Stencil de calor directo universal.