Hola, Tengo una estación aoyue int2703a+ y he estado haciendo pruebas para extraer ic de placas de teléfonos móviles.
No tengo base para hacer precalentamiento, sólo uso la tobera para calentar la placa durante unos minutos y luego voy haciendo un calentamiento lento del ic durante varios minutos hasta alcanzar los 230 grados pero no consigo que estos derritan las bolas. Luego sigo subiendo hasta los 270 grados y con el mismo resultado y esto ya son temperaturas que imagino que dañaran el ic.
He estado viendo varios vídeos como el siguiente y no entiendo como lo hace con tanta velocidad la extracción, a que temperatura tiene la tobera para que se funda el estaño con esta velocidad?
Un saludo
Temperatura para extraer ic de un móvil
Última edición por MISTER CHIP el Sab Jul 05, 2014 10:52 am, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para insertar video publicaco por el autor del hilo.
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MISTER CHIP
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Acabo de ver ese video y puedo apreciar que la velocidad de reproducción del mismo, está subida a 4x. Corrigeme si me equivoco.
Opino que el secreto de un buen rework, está en un buen precalentamiento de la placa, previo a la extracción o al resoldado (según casos). En base a ello, no sería descabellado, disparar a ese chip tan pequeño, tan alta temperatura. Si bién es cierto, que tendría que ser por muy poco tiempo. Pero como te digo, ese video más que didáctico, es sólo demostrativo, pues tiene acelerado la velocidad de reproducción.
Un saludo.
Opino que el secreto de un buen rework, está en un buen precalentamiento de la placa, previo a la extracción o al resoldado (según casos). En base a ello, no sería descabellado, disparar a ese chip tan pequeño, tan alta temperatura. Si bién es cierto, que tendría que ser por muy poco tiempo. Pero como te digo, ese video más que didáctico, es sólo demostrativo, pues tiene acelerado la velocidad de reproducción.
Un saludo.
Si, algo acelerado está, aunque no se cuanto.
Lo del precalentado lo estoy estudiando, ya consultare si comprar una base para mi tobera o me compro una máquina de reballing directamente..
Pero volviendo al video, a que temperatura debo llevar el ic para no dañarlo y poder fundir las bolas, es que incluso los condensadores que están cercanos al ic también consigue que se funda el estaño. Con sonda puesta en un lateral del ic lo llevo hasta 270 grados y no consigo que funda, cuando intentó levantarlo noto que hay bolas que aún no han fundido y si lo fuerzo se levantan algunos pads
Un saludo
Lo del precalentado lo estoy estudiando, ya consultare si comprar una base para mi tobera o me compro una máquina de reballing directamente..
Pero volviendo al video, a que temperatura debo llevar el ic para no dañarlo y poder fundir las bolas, es que incluso los condensadores que están cercanos al ic también consigue que se funda el estaño. Con sonda puesta en un lateral del ic lo llevo hasta 270 grados y no consigo que funda, cuando intentó levantarlo noto que hay bolas que aún no han fundido y si lo fuerzo se levantan algunos pads
Un saludo
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MISTER CHIP
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Amigo mío, no todo lo que hay por La Red, es 100% cierto... y lo sabes.marpemim escribió:...Lo del precalentado lo estoy estudiando,...Pero volviendo al video, a que temperatura ...
Ya te he respondido, pero te matizo: Has de precalentar y mantener el precalentado. "Armado" solo con una tobera, por muchas luces, botones y accesorios que esta traiga de serie, no es suficiente para hacer un buén trabajo.
Precalentar a pistola la placa, para luego privarle de su temperatura de precalentado, porque estamos atacando ya el chip, no es modo de tratar una placa.
La temperatura final de extracción, varía con un buén precalentado durante todo el proceso. Esta ha de ser inferior, si usas un precalentador. Pero no puedo decirte la T exacta de extracción, pues hay muchos factores a tener en cuenta. Tampoco creas que es muy importante conocerla, pues si algo hay cierto en ese video, es que hay que ir "tentando" a toques la pieza, para saber cuando está lista para la extracción. Conoces la temperatura estandar de extracción para el estaño libre de plomo? Comenta este dato por favor.
Un saludo.
Se que el estaño sin plomo funde a los 222 grados, pero claro como la placa y el propio ic disipa el calor pues hay que subir la temperatura para conseguir que fundan las bolas.
El problema es que a partir de los 250 grados puede dañarse el componente y de ahí que no entiendo como consigue fundir el estaño solo con la tobera (en el video se ve que esta sobré una esterilla, no creo que use precalentado) sin pasar estas temperaturas, o igual las pasa y luego usa otro ic nuevo?
Un saludo
El problema es que a partir de los 250 grados puede dañarse el componente y de ahí que no entiendo como consigue fundir el estaño solo con la tobera (en el video se ve que esta sobré una esterilla, no creo que use precalentado) sin pasar estas temperaturas, o igual las pasa y luego usa otro ic nuevo?
Un saludo
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MISTER CHIP
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Que en la tobera tengamos 250ºC, no implica que estemos radiando el chip con esa misma temperatura.
Espero que los demás compañeros también participen en tu hilo... parece que aquí nos dejaron solos.
A lo que voy marpemim... prueba a precalentar y verás mundo
. Hay que considerar también que no estoy experimentado en Reballing de chips tan diminutos. Pero el sistema, ha de ser el mismo.
Cuando he reparado alguna placa de Reballing. He podido disparar al chip en la última etapa, unos 285º y no ocurre nada malo. Y es que mi máquina tenía un desfase en Tº de 10ºC al final de cada proceso. Vamos que realmente disparaba +/- 275ºC sin dañar el BGA. Cada máquina es distinta Miguel, las temperaturas varían de un proceso a otro... que no será de una máquina a otra?. Es decir, No hay respuesta eficaz a la consulta que planteas. Tan solo se te puede orientar en valores aproximados. De tu mano está la verdadera respuesta... practicando con placas de despiece frecuentemente.
Para esa placa tan pequeña, opino que has de emular los trabajos que realizan las máquinas, para placas de mayor tamaño.
Espero haberme explicado bien ahora...
Un saludo.
Espero que los demás compañeros también participen en tu hilo... parece que aquí nos dejaron solos.
A lo que voy marpemim... prueba a precalentar y verás mundo
. Hay que considerar también que no estoy experimentado en Reballing de chips tan diminutos. Pero el sistema, ha de ser el mismo.Cuando he reparado alguna placa de Reballing. He podido disparar al chip en la última etapa, unos 285º y no ocurre nada malo. Y es que mi máquina tenía un desfase en Tº de 10ºC al final de cada proceso. Vamos que realmente disparaba +/- 275ºC sin dañar el BGA. Cada máquina es distinta Miguel, las temperaturas varían de un proceso a otro... que no será de una máquina a otra?. Es decir, No hay respuesta eficaz a la consulta que planteas. Tan solo se te puede orientar en valores aproximados. De tu mano está la verdadera respuesta... practicando con placas de despiece frecuentemente.
Para esa placa tan pequeña, opino que has de emular los trabajos que realizan las máquinas, para placas de mayor tamaño.
Espero haberme explicado bien ahora...
Un saludo.
Si, te has explicado correctamente, gracias por tu ayuda.
Se que tienes razon en que la extraccion debe realizarse igual que la de procesadores de cualquier tamaño, Pero al no tener base para hacer el precalentado y ver varios vídeos como ese, que no es el único que he visto, pense que al ser chips tan pequeños podría hacerlo solo con la tobera.
La temperatura que te comento no es la de la tobera, sino medido con sonda en el propio chip.
Seguiré haciendo pruebas con placas que tengo de móviles, y comento los resultados.
De todas formas voy a abrir un hilo para ver que base me recomiendan para mi tobera o si es preferible invertir en una máquina de reballing
Un saludo
Se que tienes razon en que la extraccion debe realizarse igual que la de procesadores de cualquier tamaño, Pero al no tener base para hacer el precalentado y ver varios vídeos como ese, que no es el único que he visto, pense que al ser chips tan pequeños podría hacerlo solo con la tobera.
La temperatura que te comento no es la de la tobera, sino medido con sonda en el propio chip.
Seguiré haciendo pruebas con placas que tengo de móviles, y comento los resultados.
De todas formas voy a abrir un hilo para ver que base me recomiendan para mi tobera o si es preferible invertir en una máquina de reballing
Un saludo