Que tal tengo una maquina Zm-5830 y con 2 equipos me paso que al momento de estar despegando el chip los componentes de la parte de abajo de la tarjeta que esta en proceso se desprenden, hay alguna forma de aislarlos o mantenerlos fijos.
me han comentado que puedo rociar una pequeña capa de barniz dieléctrico pero en verdad no lo se es por eso que pido sus consejos.
Gracias
Problemas con integrados de la mother al momento de rebolear
Si se te desprenden es porque estas dándole más calor del debido por la zona inferior. Píllate un termómetro externo y mide la temperatura que alcanza la placa base justo al lado del chip que quieras extraer sin poner la tobera superior y en la máxima temperatura que alcance el perfil no deberías de pasar de 170ºC máximo máximo 180ºC. Una vez consigas esto puede poner la tobera superior y volver a hacer la medición de temperatura dándote ya un valor tal que puedas extraer el chip (ya esto dependerá del tamaño del chip, grosor de la placa) igual a los 235ºC que a los 243ºC por poner un ejemplo (puede usar un poco de flux en un pincel y darle por un lateral, yo uso el lateral que sale en la cámara ampliado para sí poder ver cuando brillan las bolas). Todo esto siempre dando por sentado que haces una rampa de temperatura progresiva con su precalentamiento y demás.
Espero haberte ayudado. Para cualquier duda aquí estamos para ayudar!
Un saludo!
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