Hay truco con las Balls 0.5 mm ???

[Spawntec]

Colegas si es cierto la cosa es mas delicada con los ball .5 mm pero no imposible a mi tambien me cuesta trabajo sacar las nuevas laps de hecho estoy batallando mucho con los chips Ati(toshiba,Hp,compaq), pero cada quien hace su experiencia y habla de acuerdo como le van saliendo las cosas, el truco definitivamente es el flux y la cantidad exacta que le pongan por lo k se refieren al chip Nvdia de .5mm el mcp67a2 y derivados es facil y no me da problemas eso si usen buen flux de verdad ke veran los cambios una capa fina de flux y asunto arreglado, yo no uso ninguna tecnica del vidrio con ese flux solo la palilla de metal que vende algunos chinos.

sugerencias cuando hagan lo de pegar los balls al integrado no limpien el flux residual dejenlo ahi, eso si para pegarlas igual usen su capa fina de flux; yo uso plantillas a las que se aplica directamente el calor, apliquen su capa fina en la placa limpia y debe de funcionar.

el flux que recomiendo a estas altura es el Nc-559-V2-Tf(no compren chino) con una cosa de nada se distribuye super este flux; no deberian de tener broncas.

NOTA.. algunos chips .5mm nesesitan balls de plata, como el 8500 y 8600 de Nvidia, tambien algunos intel, no kiere decir k no funcionen si les ponen plomo pero muchas veces regresan, me he kitado ese problema con balls de plata o pasta para soldar con un porcentaje de plata.

por ultimo yo sigo usando placas de cobre en todas las laps junto con thermalpads y cero problemas, recomiendo placas de cobre de 1mm, 2 mm.. o 3 mm.. dependiendo el espacio entre disipedor y chips aplicando solo una presion no excesiva y uniforme sobre el.

[postman]

Hola.
Después de unos cuantos intentos fallidos, yo ya domino más o menos la soldadura de estos BGAs. Yo lo hago con mi máquina casera manual.
Uso una capa de flux muy fina y caliento con el preheat hasta que la placa se pone a 175º, y con el top subo hasta 205º durante 20 segundos. Hago lo mismo para desoldar y soldar. Sólo uso una sonda de temperatura superior, justo al lado del BGA. También hay que decir que tapo el "core" del BGA con adhesivo de aluminio. Con estas instrucciones, estoy teniendo buenos resultados.
Saludos.

[tuxtos]

yo algunas me salen y otras no, la cosa es que un acer aspire me tiene de cabeza tiene el tipico nvidia mcp ,con balls de 0,5mm la cosa es que rebaleo y me queda en corto vuelvo a rebalear y queda bien pero a medias ya que la maquina funciona a veces y aveces ni siquiera enciende si presiono el dispador a veces parte, he puesto poco flux y a veces un poco mas..pero siempre pasa lo mismo.

saludos...

[DSS-LAP]

Hola, a todos, creo que está faltando el tema de la limpieza de los pads tanto del BGA como la Placa, como yo no tengo limpiadora, espero que alguno me tire alguna punta como para ver con que limpio...

Creo es un tema bastante fundamental, ya que al observarlo bajo el microscopio se puede apreciar gfran cantidad de suciedad....u óxido...

saludos...

[electrodj]

me he fijado que al rebolear con los de .5 quedan muy pegado el chip a la placa asi que imagino que se funden y mesclan todas las bolitas , estaba pensando en poner en cada esquina del chip un espaciador de metal , algo asi como una oja de cuchillo cartonero de unos .2 o .3mm de espesor para que impida que el chip baje por completo aplastando las bolitas . hoy vere que pasa y les cuento
.. es con un acer

[DSS-LAP]

Bueno, mañana esteré poniendo un nvidia .5 mm y estoy comentando...elchip es viejo y grueso, lo saque cdo llegó a a 230º voy a soldar a menos temp. porque no es lead free...hasta ahora, precalentando a 190º y llegando a la etapa de reflow en 220º no he tenido problemas, voy a dejarla en 35 seg y voy a enfriar automaticamente hasta los 150º...

mañana subo mi experiencia...

ElectroDj, yo probarí­a con cinta de aluminio auto-adherente, es más sino me funciona hago un molde y subo mi idea....saludos

[electrodj]

sigo con el problema que se me aplasta el chip cuando llega a la temperatura de fusion de las bolas y queda pegado casi por completo a la placa . que se les ocurre de espaciador ?

[tuxtos]

sigo con el problema que se me aplasta el chip cuando llega a la temperatura de fusion de las bolas y queda pegado casi por completo a la placa . que se les ocurre de espaciador ?

amigo por casualidad es un acer 4520¿?..ese que cuando quitas el chip MCP67MV-A2..da la casualidad que el dibujo en la placa madre es asi con cuadros blancos dibujados¿?

y dime otra cosa cuando haces la insercion una vez al probar el laptop , te queda en cotro osea se enciende y al rato se vuelve a resetear..

si es asi amigo todo lo que te dije..son 2 cosas..
yo ya lo he solucionado....

1.- El chip MCP67MV-A2 nvidia 7000 series es demsiado delgado y no lo puedes llevar a maximas temperaturas y tiempo por si lo haces el gpu de inmediato trona, osea se quema.

2.- Como cuando lo quitas y limpias y quedan esos cuadros blancos en la placa madre dibujados, debes alinear perfectamente el chip por que si no lo haces inmediatamente quedara en corto.

yo ya he manjeado el tema te dare un tip para que lo hagas...

Mira toma un lapiz indeleble y marca al alrededor del gpu antes de quitarlo, ojo el lapiz tiene que ser a prueba anti alcohol osea cuado limpies la placa no se debe correr lo marcado.y tambien antes de quitar el gpu toma una regla y mide los puntos de extremo a extremo osea de punta a punta en el gpu..

con eso cuando hagas la insercion mide y debe medir tal cual como lo quitaste con esto tendras una alieacion perfecta, yo lo hago asi ahora y no he tenido mas problemas de corto en los gpus por mala alineacion.

espero te ayude a ti y alos demas...

saludos...

[DSS-LAP]

Buenas, el .50 nVidia no anduvo,

Tuxtos si se me queda en corto y directamente no enciende...es un GF 7400...la noteboook es genérica una marca nacional...pero para sacame la duda, volví­ a bajar el GPU y ahora la muy perra prende, así­ que he vuelto a realizar el proceso y ahora boy a renegar con la alineación....jajajaja

ni bien tenga las nuevas novedades y buenos resultados, estoy comentando....

Creo que queda casi pegado los de 0.50 pero es por cuestiones de medida de las balls, este chip que yo estoy trabajando no es para nada delgado...y queda casi pegado...bueno saludos...

[5ergio]

Por mi parte sigo batallando con los reballing de 0.5, en el tema de que hay algunos GPUs (ATIs y los de la TX2500 por ejemplo) muy delgados y que son mas fragiles, les cuento que los Intel son bastante gruesos como para soportar mayores temperaturas y tiempos y usan balls 0.5 también ... pero no logro realizar que funcionen, incluso al momento de poner las balls si te pasas de tiempos y temperatuaras las balls se empiezan a juntar entre ellas, creo que pasa lo mismo al montarlos.... tambien debo mencionar que es mucho mas dificil alinearlos ya que los pads son dramaticamente mas pequeños y delicados, me acabo de dañar unos pads de una HP slim ... rayos!!!!
Pienso que debo reajustar los tiempos y temperaturas para todos los GPUs con 0.5 balls...
Espero que entre todos podamos ir sacando conclusiones ...
No se si leyeron que algunos han realizado satisfactoriamente reballings con 0.5 ... pero casualmente usan equipos más PRO....Shuttle Star y MZ....espero que no sea por el equipo que usemos....
Saludos