Pues después de que Service Game me indicara que la X360 con la que estaba haciendo pruebas había sido calentada por alguien
me metí con la PS3.Esto ya es otra cosa, me he cargado 2 CPU (que no GPU) haciendo pruebas (eran placas muertas).
Y finalmente he metido una PS3 de 40 Gbs y después de 2 o 3 calentones perfilando y perfilando OLE! salió sin doblar, pandear, gotas, popcorn ni pads rotos
ahi os va el perfil (foto no pogo que no tengo bateria en la camara xD). Me queda probar el hacer reballing pero esta placa no se yo si estará cristiana, la he pegado 5 calentones para conseguir el perfil...
-- Linea Roja: Temperatura Actual
-- Linea Azul: Temperatura del noozle (calentador) inferior.
-- Linea Verde:Temperatura del noozle (calentador) superior.
Preheat: Mide el tiempo que pasa de 150 a 190º, este debe estar entre 60 y 90 segundos (65 me ha salido)
Reflow: Lo mismo pero tiempo que excede los 217º, en este caso 58 (creo que aqui puedo quitar un poco la duración.
Es normal que la raya roja no siga fielmente a la raya azul, un objeto no recoge todo el calor que se le aporta de inmediato, sino que lo va adquiriendo poco a poco.
Los controles de la shuttle se basan en un máximo de 8 etapas, la primera es el calentamiento de los noozle (calentadores), la segunda el calentamiento (preheat), la tercera es para quitar la mierda y el flux, la cuarta para subir a punto de soldadura y la quinta para que entre en fusión, se pueden agregar otras 3 pero estas 5 son las recomendadas en nuestro manual. En cada etapa se expone la temperatura del noozle superior e inferior y cuanto tiempo queremos que dure cada noozle de cada etapa.
