Una pregunta de alguien que no tiene máquina y que viendo lo pequeñas que son las bolas me parece mágia lo que haceis. ¿Como se sabe que diámetro tienen las bolas de las gpus? Donde conseguis esa información.
La pregunta puede ser muy tonta, pero la hace alguien que nunca ha echo nada de reballing.
Saludos.
Yo al principio cuando no sabia las medidas las sacaba con los stencils, limpias el chip y lo superpones con el stencil y asi ves el paso de las bolillas, otra cosa es simplemente sabiendo el codigo del chip Ej: Nvidia 6150 te fijas en e-bay o en google poniendo "stencil for nvidia 6150" y ahi tendras la informacion...que se yo ahora ya con mirarlos lo se...
Amigo Xose_maria, yo hago lo mismo que el compañero coelectron, con el modelo del gpu busco el stencil que se usa y en las especificaciones viene la medida de las balls.
Amigo DSS-LAP què microscopio usb estí s usando para alinear los gpuÁs? creo que es muy importante tener uno, sobretodo con las balls de 0.5mm, te pregunto el modelo para no irme con uno que no me sirva, me sería de gran ayuda tus comentarios y experiencia con el microscopio que usas.
Amigo tuxtos las placas de acer son las más delgadas y frágiles que he visto....hay que tener especial cuidado, sobretodo al rebolear con 0.5mm
anda pendiente el tema de la alineaciòn con IR, a ver si alguien ya lo ha desarrollado.
Saludos
Jovy RE 7500 . . . La práctica hace al Maestro ! ! !
Buenas, a todos, el microscopio que he comprado es de CT-BRAND 2399 USB, es relativamente de los más económicos, si buscas habrá de mayor valo, pero tiene la particularidad de posser auto foco..
PD: lo puedo trabajar acercandolo hasta 1 cmm, también super útil a la hora de ver como quedan las bolas pegadas al BGA..
Quien observe con micro el BGA esferado, notará como dice Coelectron, que si utilizas un flux de alta calidad y sea NO-Clean, quedarán brillantes y redondas..
Otra cosa, también compré hace mucho bolas con Plomo muy baratas y son un desastre lo he comprobado recientemente. Se sueltan, se funden a mayor temperatura y otras a menos, y por sobre todo, quedan siempre opacas y porosas..
Si las observo, no son ni ovaladas, en cambio el bote de 250K de JOVI que compré me salio unos mangos y son realmente más maleables, es más el BGA baja casi completo al momento de fundirse el estaño. También lo vi con el microscopio.. Lo acerqué al TOP heater sólo porque tiene cuerpo de metal..
saludos podrias explicarme ese metodo que es de hacer la placa mas delgada colocarla sobre un vidrio no entendi bien explicame o en que parte del foro esta me interesa ya que tengo problemas con las balls de 0,5
La técnica del vidrio es de compupasion, uno grande que ya no esta entre nosotros, pero su legado sigue vivo:
Sobre una lámina de vidrio nueva sin rayas, extiende una delgada y uniforme capa de flux con espatula luego de esto reposa el BGA ya reboleado para ue las bolas se unten luego a soldar...
si ya me entere de la tragica muerte de compupasion, muy lamentable paz a sus restos, gracias por esta informacion del vidrio y una pregunta como soldas las balls en los chips de 0.5 mm que proceso usa yo aun no logro hacer que no se me muevan por mas que uso todos los metodos que dan en el foro que o cual es el secreto para soldar estas balls de 0.5
Yo las pego con aire caliente de mi estación o pistola de calor a 390° pero primero pongo una delgada capa de flux y precaliento el chip unos 15 seg para que el flux se desparrame y al toque pongo el stencil y las balls. luego calor a todo el chip hasta que se empiezan a mover y cambian de color a un gris opcaco, ahi esta casi al punto de fusion y entonces acero mas la tobera y se empiezan a soldar...
entonces primero limpiar el chip luego aplicar el flux, luego calor con la tobera durante 15 seg aproximadamente, luego al instante se coloca el stencil y las bolitas, luego retiro el stencil y aplicar calor nuevamente ya con las bolitas alineadas y es ahy cuando se pegan segun te entiendo. voy aplicar esta tecnica a ver porque yo aun no he logrado pegar las bolitas con exito se corren parecieran estar vivas asi aplique flux poco o sin flux las bolitas estan vivas se mueven
Bueno aquí debatimos sobre el mejor procedimiento para las bolas de 0.5mm....pues ya he realizado reballing a un chipset de HP DV6 i7 con bolas de 0.35mm... prepárense!!! cada vez mas pequeño
