Estoy trabajando con una IR500A y debo reparar Xbox 360. Ayer hice unas pruebas y detecté varias cosas que debo corregir, lo primero es que la PCB se curvó al soldar el chip, para solucionar esto estoy consiguiendo un soporte específico para PCBÁs de Xbox para sujetarla y evitar que se curve. Lo otro que me preocupa es que el chip sufrió daños en su superficie al soldarlo, y creo que es porque el Top Heater estaba demasiado cerca del componente, por eso me gustaría que me dieran algun consejo acerca de la distancia entre la PCB y el Bottom Heater y la PCB, y el Top Heater.
Ésta máquina no es muy versátil y eficiente pero tengo fe en que funcione con los reballing de Xbox. Antes había trabajado con IR550A en la cual tenía más control sobre las temperaturas y el tiempo pero en esta cuento sólo con unas perillas para regular esto y la verdad no se en que punto debo fijarlas para hacer un correcto soldado de un chip a la PCB, si me pueden aconsejar respecto a estos temas se los agradecería mucho.
Saludos.

