Ya me ha llegado!

[solectro]

Nblack , yo estoy un poco cansado de las pruebas , la unica esperanza que tengo es que puedo decir claramente que la maquina va de lujo y que te hace exactamente lo que le programas y sigue fielmente el perfil , pero de ahi a conseguir un perfil perfecto en soldadura todavia me queda , sacar bga es pan comido, para mi el problema esta ahora en conseguir soldaduras correctas (tengo varios problemas) y finalmente duraderas. Estoy con plomo y quiero probar sin plomo haber que tal y si asi soluciono algo.
Aprobecho para decir que no puedo contestar a algun privado que he tenido y es porque me falta numero de post para que pueda hacerlo (son 30).

[NBlack]

Que decir que estoy en la misma coyuntura, extraigo y sueldo bien pero no va. Me tiene bastante quemado el tema hasta el punto de que no se si acabaré mandando a la mierda esto.

[solectro]

Nblack , para mi creo que es importantísimo la ubicación de la termocupla a la hora de confeccionar un perfil , he visto varias teorias al respecto hay quien dice que mejor no ponerla debajo del bga y otros que debajo junto los pads , yo creo que saber la temperatura contra mas sitios se sepa mejor para controlar el cuerpo del chip para evitar daños y las bolas para saber si funden o no , ¿donde la ubicas al crear perfiles? , yo intento ponerla la mitad de la parte sensora debajo del bga y la otra fuera, no se si así es lo correcto, dañar no se suele dañar nada y el punto de fusíón se consigue bien pero creo que no en la perfección que daría por ejemplo una visión real de las bolas fundiendo y el control de este tiempo hasta que se vean endureciéndose por el enfriamiento final(reflow). Aparentemente parece que se hace bien pero seguro que debajo hay bolas en corto o sin soldar por no controlar bien un proceso tal difícil a mi ver.
Otro tema a debatir seria el tema flux, esto para otro capitulo
Bueno espero tu/vuestra opinión de esto.

[skynet98]

hola Nblack y Solectro,, les dire que tengo yo tambien una maquina shuttle sp360 desde hace 15 dias y me he dedicado tambien a tratar de agarrarle el modo. mi pregunta es que placas estan tratando de arreglar? xbox o ps3?
en micaso de ya he logrado reparar 2 xbox no sin antes pasar al panteon varios gpus por diferentes razones.
para sacar los gpus no tengo problema y la verdad la bomba de succion es una maravilla a diferencia de los menos agraciados lapices de succion.
algunos gpu los he puesto y no funcionan ,,pero estos yo dedusco que es porque me pase de tiempo en el proceso y aunque el gpu lo saco sin ampolla no funciona,,para evitar esto reduci el tiempo de exposicion del gpu, dandole pequeños toques y viendo a que hora esta a punto la soldadura y le doy unos 10 segundos mas para que se funda compeltamente a partir de que ya se logra mover el gpu.
espero a alguien ayude mis comentarios.ya que todavia dista que sea un experto...
en cuanto tenga modo de subir el perfil que uso para xbox lo ahre para poder discutir sobre el tema. aunque no se si sea lo ams apropiado abrir un nuevo hilo.
Saludos

[solectro]

Afirmativo, estoy con Xbox y Ps3 ,ahora mismo centrado en la primera que es mas facil , cuando consiga unos resultados aceptables me metere mas a fondo con ps3.

[Rafa]

Perdonad que refote el tema pero me gustaria saber si habeis conseguido obtener buenos resultados en los reballings, ya que acabo de encargar una de estas y pronto estaré haciendo pruebas.
Salu2!!!

[nsmc]

Ola
me ha legado hoy la sp360C. voy a probarla.
una pergunta , es normal que la ventilacion de arriba nunca queda parada ?
gracias