Lo que se da a entender en el paso 6 es que ya las bolas estan fijas sobre los pads del GPU pero no fundidas sino solo bien sostenidas par que no se muevan en la fundicion y ahi va a la maquina y coloca el GPU debajo del IR HEATING LAMP configurado a 190 grados y a 3 cm de distancia y se espera 300 segundos segun el contador de la maquina infrared y ahi ya deberia de quedar bien fundidas y adheridas a los pads del GPU ya listo para llevarlo a la placa del xbox 360 al cual solo le falta ese paso para que culmine todo el procedimiento del reballing.lobezno escribió:Pues te ha quedado perfecto Juan123, me alegro de que por fin hayas logrado el colocar bien las bolas y calentarlas.
Lo que no entiendo es el paso 6, das los valores que tu usas, cosa que te agradezco muchisimo, por que es lo que empieza a necesitar el foro, pero luego dices que te queda el paso de inserccion del BGA en la placa, entonces las temperaturas que has puesto, para que las usas?? perdona pero es que no me ha quedado clara esa parte.
Saludos
ayuda no puedo hacer que las bolas se pegen al BGA
¡ZM-BGA creando perfiles!
Gracias chipset, pensaba que las calentaba con una pistola/tobera de calor.
Pero de esa forma le saca mas partido a la maquina, aunque a mi manera de verlo (bajo la premisa de que no tengo maquina) con la tobera, seria mas sencillo.
Saludos
Pero de esa forma le saca mas partido a la maquina, aunque a mi manera de verlo (bajo la premisa de que no tengo maquina) con la tobera, seria mas sencillo.
Saludos
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hola lobezno pues te comento que esa era mi idea hacer todo con la tobera o estacion de aire pero depues de intentar varias veses es mas dificil estar en lagunos casos mas de 10 minutos con miviemintos circulares a la misma altura la verdad cansa la mano y realmente es dificil que todas queden soldadas a la vez muchas veses algunas quedan mas altas o sueltas apesara de que algunas ya estan completamente y pegadas y por tratar de emparejarlas te llevaras mas tiempo asi que con este proseso se me hiso todo mas ahutomatico ya cuando lo saco queda parejo todo y listo para instalarlobezno escribió:Gracias chipset, pensaba que las calentaba con una pistola/tobera de calor.
Pero de esa forma le saca mas partido a la maquina, aunque a mi manera de verlo (bajo la premisa de que no tengo maquina) con la tobera, seria mas sencillo.
Saludos
y como comente antes . si no lo paso primero por la tobera y me voy directo con el bga debajo de el IR las esfereas por muy poco flux en gel que le ponga simpre tienden a moverse unas con otras o a correrse fuera de el pad o no estar centradas y eso hace que tenga que estar sacando el bga y acomodarlas una y otra vez la tovera sola en mi caso solo sirbe vien con malla me imagino no e probado porque no tengo malla para el gpu pero es cuestion de probar que nos salga mejor
referente a si lo e puesto el bga ya en la PCB pues intente una vez pero vajo mas de un lado que de otro quedado la bakelita pegada de un lado totalmete a la placa probocando un error 0031 estoy en habrir un post como este pero ya preguntando el proseso de insercion de la bga que opinas tu o lo pregunto en este mismo post como un siguiente paso pues este pues este paso creo yo que ya lo supere y bueno deje mis comentarios para que asi los que vallan entrando puedan ayudarse bueno es todo
saludos
Creo que si te baja mas de un lado que de otro, puede ser por que no este bien centrado el calentador superior y te caliente mas del lado que se te queda mas bajo que del otro o por que el soporte los tengas un poco combado, entonces pandea la placa y el BGA tambien cae.
Recuerdo que esto son imaginaciones mias, que yo no tengo la maquina, si alguien me tiene que corregir, estare encantado de leerlo.
En cuanto a lo de la tobera o la maquina para soldar las bolas, como bien dices, cada uno se apaña mejor de una forma que de otra, solo era una idea
Saludos
Recuerdo que esto son imaginaciones mias, que yo no tengo la maquina, si alguien me tiene que corregir, estare encantado de leerlo.
En cuanto a lo de la tobera o la maquina para soldar las bolas, como bien dices, cada uno se apaña mejor de una forma que de otra, solo era una idea
Saludos
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muy buena explicacion yo estoy pasando por lo mismo por nada logro hacer que no se peguen unas a otras son de 0,5 bga de laptops aplico flux exactamente como lo haces tu uso mi maquina achi ir 6000, la estacion de aire un horno casero e igual se me desalinean y eso que los pad los dejo como nalga de niño limpiecitos aplico el flux gel amtech made in usa con un pincel ni muy poco ni mucho y ya estoy al borde porque no dejan de desalinearse o pegarse unas a las otras ahora con tu informacion me das animo pero que significa estos perfiles no los entiendo
IR 190 grados
IR 3 cm de distacia
X 300 segundos
mis perfiles son r1, l1, d1 asi pero no entiendo el tuyo se que el final es 190 grados la distancia del upper heather 3cms pero los 300 segundos no los entiendo o como los aplico en mi achi ir 6000, a parte tu dices que pones tu estacion de aire caliente a mitad de aire y temperatura maxima aja pero aque distancia colocas la estacion de aire para que se seque el flux como dices tu para luego pasarla a la maquina haber explicame estas dudas porfa ya que estoy como cuando tu empezastes ah y ya soldas bien laptops ps3 xbo es decir ya dominas las soldaduras de las bolitas en los chips?
IR 190 grados
IR 3 cm de distacia
X 300 segundos
mis perfiles son r1, l1, d1 asi pero no entiendo el tuyo se que el final es 190 grados la distancia del upper heather 3cms pero los 300 segundos no los entiendo o como los aplico en mi achi ir 6000, a parte tu dices que pones tu estacion de aire caliente a mitad de aire y temperatura maxima aja pero aque distancia colocas la estacion de aire para que se seque el flux como dices tu para luego pasarla a la maquina haber explicame estas dudas porfa ya que estoy como cuando tu empezastes ah y ya soldas bien laptops ps3 xbo es decir ya dominas las soldaduras de las bolitas en los chips?
amigo el primero te habla de una estacion de aire caliente que lo pone a maximo lo caliente y ala mitad el aire y el otro habla de la achi me imagino q hablaba de la temperatura 190 grados lo maximo para calentar x 300 segundos que euivale a 5 minutos y lo que escribes son perfiles ahi el amigo no especifica un perfil espero eso te lo aclare el las rampas yo x lo regular lo hago con l tobera pero cada quien lo hace asuORMA y que le salga mas practico saludos amigo la verdad me da gusto que ya estes pegando bolitas
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samalejandro
Hola. Primero les comento que toda la información me fue de mucha ayuda.
Me pasaba lo mismo con las bolitas, que al calentarlas se movian y se juntaban.
En mi caso aún con las instrucciones de este foro me salia mal.
Me di cuenta que mi error venía de usar un estencil universal por lo que las bolitas que sobraban casi siempre se unian a otras.
Resuelto esto tambien me di cuenta de que mi tobera soltaba aire de costado.
Esto lo comprobe luego de apuntarla hacia una servilleta de papel y ver donde la quemaba primero. Así pude fijar bien la orientacion del calor y por fin pude hacer bien el trabajo.
Quería dejar mi aporte.
Saludos y buena suerte!
Me pasaba lo mismo con las bolitas, que al calentarlas se movian y se juntaban.
En mi caso aún con las instrucciones de este foro me salia mal.
Me di cuenta que mi error venía de usar un estencil universal por lo que las bolitas que sobraban casi siempre se unian a otras.
Resuelto esto tambien me di cuenta de que mi tobera soltaba aire de costado.
Esto lo comprobe luego de apuntarla hacia una servilleta de papel y ver donde la quemaba primero. Así pude fijar bien la orientacion del calor y por fin pude hacer bien el trabajo.
Quería dejar mi aporte.
Saludos y buena suerte!