[PROYECTO] Mi Máquina de Reballing

[Druida]

Pues yo tengo la 906 y he conseguido quitarlo es mas quite las memorias y luego lo jodi por que no puedo ponerlas no soy caas de encajar bien las memorias, y se sueldan como le da la gana.

[edu_3]

Perro hay un solo problema EDU_3 yo tengo la misma estacion de soldar y no tiene la potencia para extraer el chip a pesar que esa estacion alcanza hasta 500 grados, pero el error de la maquian es el poco aire que tira si le das el maximod e aire igualmente el chip no sale sobre todo con las hdmi..te mostrare unas foto de mi proyecto donde tambien tengo esta estacion que para lo unico que me sirve es para realizar rflow y soldar con el cutin pero para extraer no sirve repito....no sirve..esta mas que comprobado..

saludos...

muy a mi pesar, corroboro la info que das, ayer hice un reflow exitoso con mi maquina, de la cual subire fotos en un ratillo, pero para extraer la GPU no sirve, lo unico que acabo d conseguir hace unos minutos es levantarla levemente de uno de los lados, en fin, habrá que sustituir la estacion de aire.

EDITO: A una distancia entre la boquilla y la placa de mas o menos 1 cm, la temperatura alcanzada es de unos 160 grados, la he acercado más, prácticamente hasta que ha habido muy muy poca separacion entre ambas partes, y asi es como he conseguido dspegar un poco nada mas el bga, la temperatura rondaba los 200 grados.

¡Qué desilusión! ahora tendré que buscar otra máquina para sustituir el calentador superior...








Ahora a lo que me gustaria que me ayudárais es a encontrar una estacion d aire caliente que de la chicha suficiente para despegar el BGA.

Saludetes

[MISTER CHIP]

Ahora a lo que me gustaria que me ayudárais es a encontrar una estacion d aire caliente que de la chicha suficiente para despegar el BGA.

Un pistola decapadora modificada pudiera ser tu solución. Creo que es lo que usa LUkin.

Un saludo.

[Druida]

edu_3 , no te salen burbujas en la placa , yo la he apegado y si me salieron y es mas, en una de las xbox 360 se me desoldo las resistensias smd, del micro.

[edu_3]

Un pistola decapadora modificada pudiera ser tu solución. Creo que es lo que usa LUkin.

Un saludo.

gracias por la idea MISTER CHIP. No me preguntes por qué, pero creo haber escuchado esa misma idea antes... en fin, serán idas de cabeza mí­as.

con respecto a la decapadora, voy a dejarlo como última opcion, ya q antes voy a intentar tirar palante con lo q tengo.

edu_3 , no te salen burbujas en la placa , yo la he apegado y si me salieron y es mas, en una de las xbox 360 se me desoldo las resistensias smd, del micro.

por ahora lo unico que he hecho con mi maquina es un reflow. La máquina salio andando y por ahora se le esta dando caña y sigue viva.

mi intencion ahora es reducir la distancia entre el calentador inferior y la placa de xbox. Actualmente está a unos 33 mm de separación. En principio tengo intencion de reducir a la mitad esta distancia, con el objeto de que la temperatura sea mayor, y asi poder llegar sin problemas a la temperatura de fusión para poder sacar el BGA.


Opinais algo distinto?¿



SALUDOS PEÑA!

[MISTER CHIP]

Serí­a interesante que comentes las temperaturas y tiempos de ese reflow exitoso que hiciste... a ver si así­ también se te puede ayudar.

Un saludo.

[edu_3]

Serí­a interesante que comentes las temperaturas y tiempos de ese reflow exitoso que hiciste... a ver si así­ también se te puede ayudar.

Un saludo.

pues verás, con el calentador inferior a toda ostia alcancé unos 65 grados, y a posteriori puse en marcha el calentador superior y llegué hasta 165º.

el desenlace fue un reflow exitoso, pero no es lo que yo pretendo

[MISTER CHIP]

Quizá debieras precalentar la Placa hasta los 100º antes de poner el superior.

Un saludo.

[tuxtos]

edu_3 hoy en latarde te mostrare como trabajo en mi mauqina postaeare las fotos que tengo asi veras que tengo una estacion igual ala tuya pero detras de las misma esta la otra estacion que es para extraccion que yo mismo modifique,una la ocupo para reazliar reflow y las otra la ocupo para realizar extraccion es cosa de quitar la boquilla solamente de una y la otra, por que como te comentaba la estacion de soldado no tiene la potencia de aire para extraer el chip, pero la otra que tengo si.

bueno en la tarde posteo fotos..saludos...debo decir que la extraccion saca el chip justo a los 235 grados.


saludos...

[edu_3]

edu_3 hoy en latarde te mostrare como trabajo en mi mauqina postaeare las fotos que tengo asi veras que tengo una estacion igual ala tuya pero detras de las misma esta la otra estacion que es para extraccion que yo mismo modifique,una la ocupo para reazliar reflow y las otra la ocupo para realizar extraccion es cosa de quitar la boquilla solamente de una y la otra, por que como te comentaba la estacion de soldado no tiene la potencia de aire para extraer el chip, pero la otra que tengo si.

bueno en la tarde posteo fotos..saludos...debo decir que la extraccion saca el chip justo a los 235 grados.


saludos...

GRACIAS! esperaré esas fotos con ahí­nco. Por lo pronto, he adquirido una magní­fica decapadora para sustituir el salentador superior.

Saludetes!