Desoldar chips con el horno infrarrojo T-962A

[MLeon]

Qué tal!
Soy nuevo en el foro y me inicio en el reballing. He estado haciendo algunas prácticas con algunos chips BGA de una tarjeta inservible en el horno T-962A; esto me sirvió para obtener perfiles adecuados pa reballing y reflow para la aleación Sn63Pb37, ya que los que vienen predefinidos no me sirvieron porque el horno mide 1.59seg en lugar de 1seg y la tarjeta no alcanza la temperatura que el horno marca.
Al pasar a la parte seria de componer una Tx1000 no pude sacar el chip de nvidia .
Calenté la tarjeta hasta 220°C pero no salió el chip. aunque fue sólo por 1s. No quiero abombar el chip y no sé hasta qué temperatura soporte. Doy un precalentamiento de 100°C a 150°C por un periodo de 70s-80s; la temperatura máxima de temperatura líquida en el perfil es de 205°C la cual se alcanza cerca de los 250s; las rampas de subida están cerca de 1°C/s. Cuando la temperatura alcanza su máximo suspendo la operación automática y comienzo la operación manual para poder extrer el chip, sin embargo, he elevado la temperatura y el chip no sale.
¿Alguien con experiencia en este horno sabe qué más puedo hacer sin quemar el chip?

[MISTER CHIP]

No te recomiendo meter una placa de portatil en el horno, ya que dañarás los condensadores E.




Un saludo.

[MLeon]

Pues por lo que he leído es peligroso por los condensadores electrolíticos. Pero esta no tiene. ¿El peligro corre aún cuando el resto de la tarjeta es forrada con aluminio? Ya chequé la temperatura y el aluminio la protege bastante bien, incluso partes plásticas con punto de fusión bajo, como cintas aislantes.

[MISTER CHIP]

Claro, si forras la placa con papel de aluminio por completo (salvo el chip), esta puede tender a pandearse, pues solo recibe calor suficiente por la zona descubierta... Además que pienso que tardará bastante en llegar a la temperatura de fusión, razón por la cual puede ser que se ampolle el propio chip.

Comenta por favor cuanto duran esos procesos de soldadura.

Esos hornos a mi juicio son para SMD pero pienso que no son aptos para BGA.

Un saludo.
Pd: no conozco una placa de portatil sin Condensadores Electrolíticos... con lo cual no digo que no existan.

[MLeon]

Gracias por responder.
Los ciclos duran cerca de 280 seg (Medidos con un cronómetro independiente al horno) y sin problemas alcanza la tarjeta la temperatura necesaria para desoldar el chip. El horno es un poco más grande que el T-962 (T-962A = 30x32 cm), tiene 1500 W de potencia y es suficiente para el trabajo según he leído. He logrado que salgan 2 chips a 335 °C (medidos con una termocopla externa) los chips no se ampollaron y pude hacer el proceso de reballing y reflow para la temperatura plomo estaño con las curvas que mencioné en el primer comentario, sin embargo ya armé la primera computadora y es como si el gpu estuviera completamente muerto, aunque no sé si fue por haber colocado ligeramente desviado el chip de las líneas guías o dañé algo más.
Una disculpa, las tarjetas de la tx sí tienen un par de capacitores electrolíticos . Aunque no han resultado dañados.
Y por cierto la parte de abajo no se forra de aluminio, sólo la parte expuesta a radiación. Al principio sí forré todo, pero me dí cuenta que eso hacía imposible calentar la tarjeta.
Ya entrando al tema sobre el pandeo de la tarjeta en el horno ¿No es lo mismo que se hace las lámparas de radiación? Me refiero a calentar sólo una parte de la tarjeta. He visto que supestamente son superficies antipandeo, pero no entiendo de qué forma operan, ¿puedes mencionar algo al respecto?.

Saludos y gracias de antemano.

[MISTER CHIP]

...Ya entrando al tema sobre el pandeo de la tarjeta en el horno ¿No es lo mismo que se hace las lámparas de radiación? Me refiero a calentar sólo una parte de la tarjeta. He visto que supestamente son superficies antipandeo, pero no entiendo de qué forma operan, ¿puedes mencionar algo al respecto?...

Pues no se como explicarte... Como su propio nombre indica, se trata de bases o planchas de metal que evitan el abadeo o pandeo de la placa al calentar solo una pequeña zona de la misma.

Las máquinas con precalentador pequeño así lo precisan (como la Jovy) y las de precalentador grande (como las ZM) lo traen incorporado en forma de tornillería ajustable.

En esencia eso es todo amigo... Sigo pensando que un horno no es lo más adecuado para soldar chips BGA a placa... Igual me equivoco y nos demuestras a tod@s lo contrario Espero opiniones de los demás compañeros.

Un saludo.

[MLeon]

Ok, gracias.
Por el momento voy a seguir intentando y después les aviso como me fue.

[jduran]

Lo que si es cierto es que con toda propiedad puedo decirte que este horno no esta diseñado para hacer reballing, por mucho que intentes no puedes tener la inspeccion del proceso como cuando lo haces con una rework station,

Saludos

[aseinca]

Yo utilizo el horno solo para soldar las esferas al chips, y para secar bien la tarjeta madre despues de sacarla de la lavadora de utltrasonido.

[Calor_IR]

Amigo Mleon esa idea...no funciona ni funcionará, por las razones antes expuestas, y al igual que Mister Chip no conozco una pcb de portatil sin condesadores electroliticos, adelante a darle el uso adecuado a ese Horno para el cual fué diseñado. Suerte