La foto es un ejemplo para que veas la presentación y el tamaño del frasco; esto lo dice en la página web que he indicado.tvillaje escribió:gracias, por la direccion pero aqui pone pegar y acondicionamiento, y en el bote paste solder...
para eso estamos aquí, compartir conocimientos.tvillaje escribió:pero perdona que ya me estoy hacinedo un lio de dos peras de grande
Flux = Fundentetvillaje escribió:vamos a ver, en farnell
en farnell viene varios tipos entre ellos fundentes y pasta de soldar
¿no se supone que es lo mismo?
el fundente el flux y la pasta de soldar no es lo mismo?
y esto no tienen nada que ver con el estaño en pasta no?
a ver si me ponedis decir las diferencias, incluso entre los que yo tengo para que me aclare bien
gracias
Solder paste = Pasta para soldar, se usa con aire caliente u hornos para soldar los componentes. No es lo que buscas.
La pasta de soldar de TASOVISION es muy espesa, dificil de aplicar en los BGA y deja mucho residuo.
El flux al agua de JBC es muy útil para soldar chips SMD pero para reballing se evapora muy rápido, hierve, produce salpicadoras y si te toca en la cara es dañino.
Los productos químicos usados en reballing influyen mucho en el resultado de tu trabajo y si quieres el mejor, cómprate el AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF).
