Te agradezco todos tus consejos, tomo nota.DSS-LAP escribió:Hola amigo, después de experimentar te cuento que a esta altura utilizo el soldador a una temp de 365° como máximo, y sí ni bien saco el BGA espero un minuto para comenzar a limpiar, lo hago con la placa caliente, debe andar en unos 100° y aplico flux, y paso el soldador para sacar el estaño excedente, entonces quedan pequeñas ondulaciones (mini bolitas de estaño en los pads y allí paso la malla), ojo no limpio el flux que se va quemando, lo dejo y a lo sumo agrego más...
Luego de dejar los pads lo más planos posibles la limpio con isoprop. y automaticamente limpio el BGA pongo las bolas y lo sueldo, ni a palos que espero un día o dejo la placa allí suelta para que se oxide...
En un momento lo que tambien hice fue ponerla en la máquina y darle una precalentadita antes de soldar el CHIP y limpiaba con alcohol con la placa tibia...quedaba de lujo
luego flux original amtech fina pelicula y listo
espero que te sirva
PD FUNDAMENTAL PUNTA DEL SOLDADOR EN FORMA DE BISEL DE 3.5mm...(Al menos para mí)
saludos
Por cierto las bolitas ¿las fijas con la tobera o utilizas horno?
Saludos
