jose_elec escribió:Hola MISTER CHIP, me fabriqué una herramienta con forma de "L", lo que usé fue la chapa que traen los zocalos pcmcia, es delgada y fuerte
cuando tengo la placa a 110-120grados quito con la pinza la primera capa y luego con esta herramienta la meto entre el bga y la placa y retiro el que queda debajo ( con cuidado de no dañar ninguna pista ), en ocasiones aun queda algo entre las bolas, si veo que a la temperatura de fusion y asegurandome de que el estaño esta liquido no sale le ayudo con una pinza a levantarlo pero normalmente con este sistema quedan limpios
Sería mucho que nos enseñes una foto?
la palabra HERRAMIENTA igual le queda grande pero me va bastante bien!
Saludos
MISTER CHIP escribió:Cómo retiras el epoxi rojo que queda bajo el BGA?
Mister sobre esto yo habri un hilo y gracias a la colaboracion de varios colegas me resulto muy util http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=11&t=3192
y al pegamento negro lo saco aplicando un poco de flux donde esta lo caliento con la estacion y con una aguja lo retiro sin problemas.
Hay algunos chips que tienen estos puntos negros pero ni siquiera estan tocando el chip... nose si sera error de ensamblado...
nose si sera error de ensamblado...
