Perfiles extraccion ZM Bip500

[pax0r]

Recientemente he recibido en mi taller una zhuomao bip 500, de la que hace unos dias hize un pequeño review en este enlace http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=33&t=3420
En ese hilo posteé fotos y el primer perfil con el que conseguí extraer una gpu, aunque con algunos problemas.
Como nadie me contesto a la correccion del perfil (sé que esta prohibido pedirlos, no quiero que nadie me de uno hecho) tuve que seguir haciendo pruebas (como la mayoria de los users de por aqui), y por fin he conseguido hacer mi primera extraccion sin ampollas y sin dificultades.
Como yo he aprendido mucho de este foro, me gustaria compartir los dos perfiles con los que he realizado correctamente estas extracciones, por si a alguien le pueden servir como referencia o por si algun experto desea hacer alguna critica constructiva para mejorarlos. Por lo demas y por mi parte, aun me queda mucho por aprender de esta tecnica, y como dicen la mayoria de los users experimentados del foro, solo lo conseguire con muchas, muchas pruebas.


Solo he cocinado chips para laptops por lo que para consolas seran algo diferentes.
He tenido que hacer dos perfiles, uno para chips "mas pequeñitos" y otro para chips "grandes", supongo que con el tiempo ire perfeccionando esto y concretando un poco mas con cada chip y placa. De momento dos generales.
Como se puede ver en la foto primero realizo un precalentamiento y luego ya entran los demas calentadores.

y aqui para el chip mas grande


y bueno, estos son los resultados



evidentemente son temperaturas para lead free, ahora me queda soldar con plomo a ver que tal, por lo que imagino tendre que ir bajando temperaturas hasta dar con la tecla.

Un saludo

[djneura]

hola
sobre el precalentamiento que haces al principio no es necessario 100% con estas maquina. pero si lo haces mi recomendacion esque le pongas 100 grados al calentador inferior a 2 o 3 de slope para que precaliente aparejo el centro del chip tambien.
y el ir ponlo a 5 de slope para que suba mas rapido-
saludos.

[pax0r]

gracias djneura por lo consejos.
un saludo

[oscarf92]

Hola amigo veo que usas rampas demasiado prologandas y todas en ascenso creo que deberias tratar de calcular una de 4 pasos diferidas, con la 3 que suba al punto de fusion de la soldadura y la 4 que mantenga punto de reflow para una extraccion mas limpia. de todos modos te felicito y sigue haciendo pruebas. saludos

[djneura]

tienes razon,yo pensaba que era para soldado pero es para extracion.
hazlas mas cortas.
para soldar utiliza esa parecida a la que tienes pero en 5 pasos con reflow al final de unos 40 segundos que se mantenga a 180 190 grados el chip.
y que nunca te pase de 300 segundos el proceso de soldado, luego con el reflow no importa que sea 340 por ejemplo,pero hasta que funde y se suelda procura no pasar de los 300 segundos.

seria algo asi...ejemplo
235 200
40 35
3 3
240 200
40 35
3 3

puede variar depende la maquina ambiente etc,calcula tu que te da poniendo a 200 tienes que hacer un reflow que mantenga el punto de fusion para que al soldar el integrado quede perfecto,al contrario de mucha gente y me incluyo que creia que (yo cuando veo que baja pongo stop y ya esta) nooooo no es aso,funciona pero no es lo correcto.

los numeros al enviar el mensaje se mueve pero bueno imaginatelo

[pax0r]

Hola amigo veo que usas rampas demasiado prologandas y todas en ascenso creo que deberias tratar de calcular una de 4 pasos diferidas, con la 3 que suba al punto de fusion de la soldadura y la 4 que mantenga punto de reflow para una extraccion mas limpia. de todos modos te felicito y sigue haciendo pruebas. saludos

Gracias oscarf92, voy a probar un perfil en 4 pasos a ver que tal.
Un saludo

[pax0r]

Bueno, he sacado un rato de domingo para intentar calcular la temperatura a la que tendre que poner la maquina para soldar con plomo. He podido resumir, relativo a temperaturas, lo siguiente :

El plomo sólo funde a : 327,4ºc
El estaño sólo funde a : 232ºc
Aleacion 63% de Sn y 37% de Pb funde a : <183ºc
por lo tanto :
lead free (aleacion de fábrica) funde a : 222ºc
eutectica (aleacion con plomo) funde a : <183ºc

Con esto deduzco que tendría que bajar las temperaturas de los perfiles unos 39ºc (supongo que será menos) para soldar con plomo un bga.

Si estoy equivocado porfavor corregidme.
Seguiré posteando los perfiles que vaya perfeccionando.
Un saludo

[djneura]

vas bien sigue asi.
saludos.

[pax0r]

Tras la ayuda de DSS-LAP, estuve siguiendo sus consejos y no consegui extraer bien el chip (aqui el perfil y los consejos de DSS-LAP : http://reballing.es/viewtopic.php?p=31125#p31125 ). Los unicos perfiles que me funcionan y no pandean son los que he posteado en este hilo.
He de decir que aun no he conseguido realizar un reballing exitoso.
Las pruebas las he realizado con bolas de 4 y 5 , y estoy teniendo muchos problemas con los stencils de calor directo. Se me mueven mucho las bolas al quitarlos y se doblan los stencil (uso maquina de ultrasonidos aoyue 9050). Creeis que para laptops es mejor malla o direct heat?
Supongo que me tocará seguir probando y probando..
En fin, ya ire posteando resultados.
Un saludo

[MR PCB]

muy alto esos climas coloca termocupla externas MR PCB VENEZUELA