Descripción del proceso utilizado para el reballing
1- Limpieza de restos de pasta térmica de ambos procesadores.
2- Colocar en soporte antipandeo la placa sin apretar excesivamente los tornillos, solamente fijándolos hasta que el tornillo no se mueva. (No aplicar demasiada fuerza, solamente la necesaria para hacer girar el destornillador
).3- Enciendo el calentador inferior de la máquina y coloco la placa.
4- Coloco la termocupla y el calentador superior encima del BGA sin encenderlo y lo centro. (Calentador superior a 3 cm de la placa).
5- Espero hasta que la placa llega a los 100º solamente con el calentador inferior.
Cuando la placa llega a los 100º enciendo el calentador superior. (De esta forma continuará precalentando hasta mas o menos los 150º, que es cuando el calentador superior ha llegado a su temperatura para poder desoldar el BGA).
6- Sobre los 190º voy comprobando con unas pinzas si el BGA se mueve o no con unos ligeros toquecitos.
7- En cuanto el BGA se mueve sin ningún problema con los toquecitos, extraigo el BGA con el chupón. (Eso suele pasar sobre los 215º o 220º dependiendo de cada placa.)
8- Una vez extraido el BGA, limpio inmediatamente la placa para aprovechar el calor. Pongo pasta de soldar y paso el soldador para retirar la mayoría de estaño. Después paso la malla desoldadora para limpiarlo completamente. Limpio los restos con papel y alcohol. Sigo el mismo proceso para el BGA. (solamente hay que comprobar que todos los puntos contienen estaño, si no es así, es recomendable estañarlos aunque sea con la bola antes de pasar la malla, para que posteriormente las bolas de plomo suelden adecuadamente.
9- Coloco el BGA limpio en la estación de reballing AZUL
echo una finisima capa de flux Amtech y con el Stencil totalmente limpio (la limpieza es muy importante) coloco las bolas en su sitio. También destacar que no utilizo los "muelles" que tiene la estación porque en mi caso no están rectos y al dejar el stencil arriba, se me mueven la bolas de su sitio.10- Con la estación de aire caliente con temperatura casi al máximo (en un rango del 1-10 pongo el 8) y el flujo de aire al mínimo sueldo todas la bolas satisfactoriamene.
11- Otra vez en la placa, reparto un poco de flux sobre toda la superficie de soldadura y posiciono el BGA a ojímetro.
12- Utilizo para la soldadura el mismo proceso que para la desoldadura, ya que precaliento a 100 con el inferior, enciendo superior y así hasta que llega a los 190º - 200º que ya todas la bolas quedan perfectamente soldadas. (Sobre los 180 - 190 se ve cómo el BGA baja hasta establecerse en su posición).
Creo que he detallado al máximo, si se me escapa algo lo incluiré más adelante.
