Perfiles funcionando casi al 100%

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trasgo13
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Soldar el GPU o CPU de PS3
Imagen

Soldadura sin Plomo en portatiles o bien en placas mas o menos del mismo tamaño que portatiles, como decodificadores de cualquier tipo. Imagen

Espero poder ayudar a cualquiera que tenga dudas. Ciao pescao. Mucha manteca a todos.

P.D. Seguire posteando cuando valla encontrando mas cosas interesantes.
Última edición por MISTER CHIP el Mar Abr 17, 2012 10:50 am, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para unir mensajes.
Aureo
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Hola compi,pero haces algúno anterior. De precalentamiento me imagino porque arrancar de 0 a 190 me parece un poco brusco los has montado y están los chips ok? Saludos
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trasgo13
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Querido Aureo, suelo meter un perfil de precalientamiento que llega a los 100ºC y desde hay empiezo con lo que viste, pero vamos que sin problemas porque las consolas que hice el reballing y funcionaron fueron con estos perfiles, la subida que tienen son muy suaves por lo que no me gusta meter mucha chicha, y si pruebas el perfil veras que mas o menos son como 8 minutos en total de soldado. Los de portatiles lo tengo mas que comprobado ya que eso ya lo tengo comios jejeje. Un abrazo.
Aureo
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Hola trasgo13 buenas compi yo hacia antes lo mismo metía uno de precalentamiento a 100 grados pero me aconsejaron que no lo hiciera así y como estoy empezando pues cojo los consejos con mucho agrado y probarlo lo probare claro que si es que llevo 4 días en un curso en Tarragona vuelvo el viernes y tengo un hp dv6 de un cliente y una xbox360 fat de un cliente y estoy un poco acojonado de cargarme lo del cliente pero ya no puedo darle mas largas lleva semana y media llamandome y tengo que hacerlo pero tengo mas miedo que vergüenza saludos
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trasgo13
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Con el perfil de portatiles que te pase no hay ningun problema, solo tienes que ajustar el perfil luego para que te suelde a 183º aunque yo lo pongo mas o menos a 187 para asegurarme del todo de que tiene 183º en todas las soldaduras, lo de la XBOX no te sirven mis perfiles ya que la placa he leido por ahí que son mas gordas, entonces vas a tener que meterle mas chicha. Suerte.
Aureo
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Hola compi buenos días,pero hay algo que se me escapa o no entiendo cuando hize el curso me dijeron que el estaño con plomo fundía a 217 y sin plomo a 230 entonces si es así no se como a los portatiles los puedes hacer a 187 supuestamente no fundiría saludos
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trasgo13
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Compi Aureo, no se donde has hecho el curso pero el plomo con estaño funde a 183ºC eso te lo aseguro, si hay mas gente que pueda corroborar mi informacion por favor que se manifiesten al respecto, el estaño sin plomo es el que funde a 217, no se si es que el que dio el curso se confundió, o bien simplemente le entendiste mal o cualquier otro tipo de malentendido pero ya te cuento que el estaño siempre funde igual, salvo aleaciones diferentes como de plata o algo así que ese no funde igual. Se que es costumbre mandar a leer en los foros, pero es cierto que si lees mucho aprendes mas, este foro esta lleno de sabiduría, así que si quieres un consejo lee todo lo que puedas, yo lo he hecho y me ha servido de mucho. Un saludo.
swear
Extractor
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Buenass!

Tiene razón Trasgo13, el punto de fusión debería de ser 183 ºc, para aleación con plomo, y 217ºc, para aleación sin plomo.

Os linkeo un par de webs con la que se puede corroborar un poco más.
http://www.berasolder.com/amplia_bera5aa.htm
http://www.taringa.net/posts/info/23989 ... parar.html
http://es.wikipedia.org/wiki/Esta%C3%B1o


De todos modos, en los perfiles, no poner 187 ºc, ya que así no fundirá. Hay que ir con la termocupla, pegado al chip, y ahí ir verificando la temperatura, que aunque esté la termocupla pegada, seguramente el punto de fusión para el estaño con plomo del chip, rondará con la termocupla pegada a 188-192ºc, porque hay que pensar que las bolas están debajo, y el propio chip disipa, y aunque esté totalmente pegado, siempre habrá más temperatura por fuera que por dentro. Además, que la temperatura del perfil de la máquina, es hasta el sensor, del sensor a la placa, puede quedar de hasta 5 cm, o incluso algo más, y hay que tenerlo encuenta, que el sensor de la maquina, tanto el top como botton o los ir, te los está midiendo a la salida del aire, o pegado al IR (me refiero que el sensor del IR, va totalmente pegado a un calentador ceramico, y no tiene la misma temperatura en el calentador, que en la placa, por eso si quieres aplicar X grados de calor en la placa tienes, que calcular la temperatura del local, o zona de trabajo, la altura, y sumarlo. X=Altura de la placa + temperatura ambiente. Y esa operación, para los 3 controladores, top, botton e ir.


Espero que me hayais entendido :-), sino decidmelo, y lo intento explicar mejor.



Saludos!
trasgo13
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Si yo me refería que funden a 183, yo lo sueldo mas o menos entre 185 y 192º, segun la termocúpula, espero que se haya aclarado el tema.
Aureo
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gracias compis,habra sido un mal entendimiento mio gracias por las explicaciones y trasgo13 compi te aseguro que leer leo,pero cuando eres novato y unos dicen que si y otros que no pues te sientes perdido lo siento pero soy demasiado novato,en cuanto a la termocupula podeis recomendarme una que mida ok y no sea muy cara por que he visto algunas pero te queda la duda si al ser barato es malo en fin un poco de compasion y saludos a los dos gracias
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