Buenass!
Tiene razón Trasgo13, el punto de fusión debería de ser 183 ºc, para aleación con plomo, y 217ºc, para aleación sin plomo.
Os linkeo un par de webs con la que se puede corroborar un poco más.
http://www.berasolder.com/amplia_bera5aa.htm
http://www.taringa.net/posts/info/23989 ... parar.html
http://es.wikipedia.org/wiki/Esta%C3%B1o
De todos modos, en los perfiles, no poner 187 ºc, ya que así no fundirá. Hay que ir con la termocupla, pegado al chip, y ahí ir verificando la temperatura, que aunque esté la termocupla pegada, seguramente el punto de fusión para el estaño con plomo del chip, rondará con la termocupla pegada a 188-192ºc, porque hay que pensar que las bolas están debajo, y el propio chip disipa, y aunque esté totalmente pegado, siempre habrá más temperatura por fuera que por dentro. Además, que la temperatura del perfil de la máquina, es hasta el sensor, del sensor a la placa, puede quedar de hasta 5 cm, o incluso algo más, y hay que tenerlo encuenta, que el sensor de la maquina, tanto el top como botton o los ir, te los está midiendo a la salida del aire, o pegado al IR (me refiero que el sensor del IR, va totalmente pegado a un calentador ceramico, y no tiene la misma temperatura en el calentador, que en la placa, por eso si quieres aplicar X grados de calor en la placa tienes, que calcular la temperatura del local, o zona de trabajo, la altura, y sumarlo. X=Altura de la placa + temperatura ambiente. Y esa operación, para los 3 controladores, top, botton e ir.
Espero que me hayais entendido

, sino decidmelo, y lo intento explicar mejor.
Saludos!