ARDUINO REWORK STATION 2.0 .-SEGUNDA PARTE
Hola dmingo tengo una duda, es normal que no guarde el control de las rpm del motor del hot gun ? posiciono las rpm que necesito para el motor y le doy al boton de ok y aparentemente si lo graba pero al parar el motor y continuar manda los 5 voltios el arduino como si no guardara y el motor queda a toda marcha , sera algo que me falto hacer en la compilacion ? Gracias !!!
"Nuestra mayor gloria no esta en no caer jamás, sino en levantarnos cada vez que caemos".
Mi maquinita: http://www.reballing.es/viewtopic.php?t=5821&f=62
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Hola JAGG:
Sí es normal, la velocidad que ajustas solo actúa cuando empieza la fase de Reflow, el botón MOTOR, activa el motor a máxima velocidad, ¿porque?, a veces cuando hacemos pruebas necesitamos enfriar el HOTGUN, por eso lo programé así. La única prueba que te da con seguridad el buen funcionamiento del PWM del motor, es el control deslizante.
Sí crees que le podemos dar otra utilidad me lo comentas, siempre estoy abierto a cualquier sugerencia.
Saludos.
Sí es normal, la velocidad que ajustas solo actúa cuando empieza la fase de Reflow, el botón MOTOR, activa el motor a máxima velocidad, ¿porque?, a veces cuando hacemos pruebas necesitamos enfriar el HOTGUN, por eso lo programé así. La única prueba que te da con seguridad el buen funcionamiento del PWM del motor, es el control deslizante.
Sí crees que le podemos dar otra utilidad me lo comentas, siempre estoy abierto a cualquier sugerencia.
Saludos.
[successbox]Arduino Rework Station
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[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
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Hola Xose:darcito escribió:En el caso de que mis termopares esten dando una temperatura no real (todavía está por ver) ¿Hay alguna manera de ajustar esa lectura al soft?
O simplemente se hace una tabla de equivalencias, por ejemplo si la temperatura de 183º la máquina mide 190º se toma como valor de referencia esos 190º que se leerían como 183º.
como dice Pablo, ¿ Como sabes cual esta midiendo bien ?.
Solo comentarte, que el soft toma dos medidas por cada termocupla, y obtiene la media. el max6675 puede obtener una lectura cada 220ms.
Saludos.
[successbox]Arduino Rework Station
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[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
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Perdón Xose, no entendí tu pregunta, te respondo.
Si es posible ajustar este error, no lo tengo implementado en el soft, de momento no ha sido necesario, pero si es posible hacer este ajuste,
Saludos
Si es posible ajustar este error, no lo tengo implementado en el soft, de momento no ha sido necesario, pero si es posible hacer este ajuste,
Saludos
[successbox]Arduino Rework Station
[/successbox]
[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
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Muchas gracias por la pronta respuesta dmingo, lo que pasa es que todavia no la pongo a funcionar por completo, queria probar todo individualmente antes de hacer la prueba final .
En unos minutos hago los test y subo resultados , muchisimas gracias
En unos minutos hago los test y subo resultados , muchisimas gracias
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Xose_maria
- ReballingAdicto!!
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Hola dmingo.dmingo escribió:Perdón Xose, no entendí tu pregunta, te respondo.
Si es posible ajustar este error, no lo tengo implementado en el soft, de momento no ha sido necesario, pero si es posible hacer este ajuste,
Saludos
Hablaba por no estar callado. Bueno, más que nada por saber. La pregunta me viene porque como hasta ahora no tengo puesto el hotgun hice unas pruebas pero sólo con un termopar y el precalentador. No sé si se puede/debe hacer.
Puse una placa base y le puse flux al chipset bga y en la curva lo puse para lead free, con lo cual lo llevé sólo con el precalentador hasta los 210º. por abajo. No sé cuanto habría por arriba pues sólo tenía una sonda. Me imagino que a esta temperatura debería liquarse la aleación del chip, pero estaba completamente aferrado. No se movía un milimetro.
Por eso creía que el termopar me daba una temperatura más baja. No sé si con los dos termopares se comportaría de manera distinta.
Igual al hacerlo así cometí una burrada por no poner los dos termopares. Estoy en pañales con lo de tu maquinita y hablo y actúo desde la más completa ignorancia.
Hola Xose, lo de hablar por hablar ya lo sabíamos, que no te puedes callar, JAJJAJAJJJAJAJJAJA
en serio, tienes razón en todo lo que preguntas, pero todo tiene su lógica, al precalentar y poner la T2, hay una diferencia de temperatura entre las caras de la PCB, por experiencia y dando un tiempo de soak adecuado, llega a a haber una diferencia de 30ºC, por eso no puedes extraer la BGA. Puedes pensar en subir la temperatura hasta 240ºc, para alcanzar los 210ºC, esto es muy peligroso, llegaría a explotar algunos componentes, ahí es donde actúa el Hotgun para alcanzar la temperatura necesaria, y en una zona en concreto, la zona de la BGA.
Espero haber resuelto tus dudas.
Saludos
en serio, tienes razón en todo lo que preguntas, pero todo tiene su lógica, al precalentar y poner la T2, hay una diferencia de temperatura entre las caras de la PCB, por experiencia y dando un tiempo de soak adecuado, llega a a haber una diferencia de 30ºC, por eso no puedes extraer la BGA. Puedes pensar en subir la temperatura hasta 240ºc, para alcanzar los 210ºC, esto es muy peligroso, llegaría a explotar algunos componentes, ahí es donde actúa el Hotgun para alcanzar la temperatura necesaria, y en una zona en concreto, la zona de la BGA.
Espero haber resuelto tus dudas.
Saludos
[successbox]Arduino Rework Station
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[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
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Estás en lo cierto JAGG, hay que hacer pruebas antes de comenzar, espero tus resultados.JAGG escribió:Muchas gracias por la pronta respuesta dmingo, lo que pasa es que todavia no la pongo a funcionar por completo, queria probar todo individualmente antes de hacer la prueba final .
En unos minutos hago los test y subo resultados , muchisimas gracias
Saludos.
[successbox]Arduino Rework Station
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Xose_maria
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Más claro agua.dmingo escribió:Hola Xose, lo de hablar por hablar ya lo sabíamos, que no te puedes callar, JAJJAJAJJJAJAJJAJA
en serio, tienes razón en todo lo que preguntas, pero todo tiene su lógica, al precalentar y poner la T2, hay una diferencia de temperatura entre las caras de la PCB, por experiencia y dando un tiempo de soak adecuado, llega a a haber una diferencia de 30ºC, por eso no puedes extraer la BGA. Puedes pensar en subir la temperatura hasta 240ºc, para alcanzar los 210ºC, esto es muy peligroso, llegaría a explotar algunos componentes, ahí es donde actúa el Hotgun para alcanzar la temperatura necesaria, y en una zona en concreto, la zona de la BGA.
Espero haber resuelto tus dudas.
Saludos
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Xose_maria
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- Registrado: Jue May 20, 2010 12:39 am
Hola.
Sigo con mis pruebas. Esta última ha sido poniendo las dos sondas. Sólo con precalentador. El hot todavía no está montado. Era una placa de pruebas presumiblemente leaded y pude extraer el chip bga. Eso sí, algunos componentes sufrieron daños colaterales (desplazamientos) sobre todo en la parte central de la placa, lo cual me hace sospechar que realmente hay más calor en el centro que en los extremos. Sin embargo la sonda del pre está en un extremo de la placa. No sé, será que tendré mal regulado el dimmer y en el centro de de la placa tengo más temperatura que en el extremo de la misma?
No se, pero si en el extremo de la placa donde tengo la sonda pegada me larga 183º y no hay ningún compoenente facil de desplazar y en el centro puedo quitar el bga y algunos componentes smd los podía mover .... ¿como poder solventar esto? Buffff, que complicado es todo esto.
A todo esto, he puesto una rejilla metálica para prevenir roturas de los cuarzos. Pudiera ser la rejilla la que hiciera que hubiera una inercia térmica en el centro de la placa? Como todavía no tengo preparada los soportes para la placa esta descansa sobre dos barras de impresoras y está a 1,5 cms de la rejilla.
Pongo capturas de como fue la cosa y el perfil que utilizé. Es posible que pudiera quitar con estas temperaturas el bga del chipset? Estoy haciendo mal algo? Solo son pruebas y tengo muchas incognitas.
Saludos.
La placa con el bga extraido.
En esta parte se puede observar entre las dos barras hay una zona obscura en el centro de la rejilla, como si en los extremos de las barras hubiera menos temperatura.
Queda descartado cualquier problema de la sonda del precalentador y la placa. Con el "invento" de Pabloide73 (pinza cocodrilo) podeis ver en la foto como toca perfectamente la cabeza de la sonda en la placa.
Yo con estas pruebas tan sólo quería experimentar la posibilidad de que las bolas del bga llegaran a liquarse y poder darle un toquecito con la pinza para ver como "bailaba", pero fue darle un toquecito y desplazarlo por completo, así como otros componentes smd cercanos al bga.
Lo cual me indica si no estoy equivocado que por alguna razón en el centro tengo más temperatrua que los 183º que me indica la sonda en el extremo de la placa.
Me da la impresión de que doy un paso para adelante y tres para atrás.
Lo bueno de todo esto ha sido que he podido sacar un bga, lo malo es que no era ese el objetivo que perseguía.
Agradeceré cualquier comentario. Incluso el que me compre una máquina comercial. Coña para desdramatizar la cosa.
Sigo con mis pruebas. Esta última ha sido poniendo las dos sondas. Sólo con precalentador. El hot todavía no está montado. Era una placa de pruebas presumiblemente leaded y pude extraer el chip bga. Eso sí, algunos componentes sufrieron daños colaterales (desplazamientos) sobre todo en la parte central de la placa, lo cual me hace sospechar que realmente hay más calor en el centro que en los extremos. Sin embargo la sonda del pre está en un extremo de la placa. No sé, será que tendré mal regulado el dimmer y en el centro de de la placa tengo más temperatura que en el extremo de la misma?
No se, pero si en el extremo de la placa donde tengo la sonda pegada me larga 183º y no hay ningún compoenente facil de desplazar y en el centro puedo quitar el bga y algunos componentes smd los podía mover .... ¿como poder solventar esto? Buffff, que complicado es todo esto.
A todo esto, he puesto una rejilla metálica para prevenir roturas de los cuarzos. Pudiera ser la rejilla la que hiciera que hubiera una inercia térmica en el centro de la placa? Como todavía no tengo preparada los soportes para la placa esta descansa sobre dos barras de impresoras y está a 1,5 cms de la rejilla.
Pongo capturas de como fue la cosa y el perfil que utilizé. Es posible que pudiera quitar con estas temperaturas el bga del chipset? Estoy haciendo mal algo? Solo son pruebas y tengo muchas incognitas.
Saludos.
La placa con el bga extraido.
En esta parte se puede observar entre las dos barras hay una zona obscura en el centro de la rejilla, como si en los extremos de las barras hubiera menos temperatura.
Queda descartado cualquier problema de la sonda del precalentador y la placa. Con el "invento" de Pabloide73 (pinza cocodrilo) podeis ver en la foto como toca perfectamente la cabeza de la sonda en la placa.
Yo con estas pruebas tan sólo quería experimentar la posibilidad de que las bolas del bga llegaran a liquarse y poder darle un toquecito con la pinza para ver como "bailaba", pero fue darle un toquecito y desplazarlo por completo, así como otros componentes smd cercanos al bga.
Lo cual me indica si no estoy equivocado que por alguna razón en el centro tengo más temperatrua que los 183º que me indica la sonda en el extremo de la placa.
Me da la impresión de que doy un paso para adelante y tres para atrás.
Lo bueno de todo esto ha sido que he podido sacar un bga, lo malo es que no era ese el objetivo que perseguía.Agradeceré cualquier comentario. Incluso el que me compre una máquina comercial. Coña para desdramatizar la cosa.