NO se han preguntado por que los fabricantes de procesadores como AMD, INTEL o X360 no se usa pasta termica si muchos pensamos q es mejor?....
La respuesta no la tengo pues en los X360 reboleados que he utilizado los Thermal pads aun no se han averiado.
Como sabemos es de gran importancia la transferencia térmica entre el procesador y el disipador conforme la densidad térmica aumenta en los nuevos procesadores. Cada vez hay más transistores que funcionan a mayores frecuencias lo que crea puntos calientes de difícil tratamiento. Es por esto que me encuentro haciendo pruebas para saber si la eleccion correcta es la pasta termica o los Thermal pads, para garantizar una reparacion buena y a largo plazo.
Que son los Thermal pads?
Thermal pads o tambien se conocen como Thermal interface materials, Son más densos que las pastas térmicas a temperatura ambiente teniendo una apariencia sólida plástica. Con el aumento de temperatura pasa a un estado líquido viscoso que hace que bajo la presión ejercida por el disipador se rellenen uniformemente los vacíos de las irregularidades de las superficies.
Normalmente un buen Thermal pads tiene mejor estabilidad a largo plazo que una pasta térmica debido a su mayor viscosidad, la pasta termica he notado que a largo plazo tiende a quedar a los lados dejando espacios de aire, y el aire es un exelente aislante térmico.
Yo soy de los que defiende las pastas termicas como por ejemplo la Arctic Silver 5 pero las empresas establecen que para instalaciones de producción a largo plazo se deben usar Thermal pads ya que las pastas térmicas sólo se recomienda para el desarrollo, prueba y de la validación.
La pasta térmica puede dispersarse a través del tiempo, sin dejar material de interfaz entre el procesador y el disipador de calor, por esta razon la pasta térmica en el disipador de calor debe ser sustituida varias veces en un período corto...
les dejo el link del sitio web de AMD que tienen un tutorial
http://www.amd.com/us-en/assets/content ... 5-high.wmv
mas info
http://www.amd.com/us-en/assets/content ... /26951.pdf
Las pastas térmicas y los thermal pads no despliegan todas sus prestaciones nada más ser aplicados, necesitan al menos de 24h para llegar a su conductividad térmica óptima. Arctic Silver recomienda 200h de uso con ciclos de encendido - apagado para asentar los componentes (ciclos térmicos) y lograr el máximo rendimiento. Debemos tener en cuenta que es necesario saber donde están físicamente los núcleos debajo del disipador para posicionar correctamente la pasta térmica en cantidad y orientación.
Los Thermal pads que he utilizado son los siguientes http://www.newegg.com/Product/Product.a ... -_-Product
Todavia no estoy seguro de que sea lo mejor pues todavia no me han llegado X360 averiadas con estos Thermal pads, pero ahi les dejo la inquietud.
A mi me parece que a largo plazo, si el reballing es la solucion definitiva se deberia de usar los Thermal pads o si no tendria que decirle a mis clientes que cada cierto tiempo tienen que traerme denuevo sus consolas para aplicarle pasta termica para garantizar la estabilidad de su sistema... y esto si seria mas trabajo o que piensan ustedes reboleadores?.....
Esto es una recopilacion de lo que he investigado de este tema en varios citios web tanto imagenes como definiciones las he recopilado y guardado para fines educativos e informativos, seguire con mis pruebas para tomar la mejor decision.
A todos un SaLuDo, especialmente a MISTER CHIP quien me ha invitado a esta pagina donde se reunen los mejores en este tema.
