En mi caso pulí conceptos y realice reformas en la estación, en base a estudiar bastante el tema, Claro, dudas sigo teniendo, pero hay cosas que leo en el foro que no encuadran.
Por eso aunque no me gustaría citar temas que muchos conocen, Si hacer un barrido por si queda alguna isla sin entender. Por ejemplo: Optimización del profile, tipos de aleaciones, preparación del sitio, reballing. etc.etc.
A mi entender
Los Procesos de Rework son tres: Reflow, Resoldado previo reballing y Extracción.
Reflow y Resoldado comparten el mismo perfil, Extracción tiene parámetros iguales a los anteriores pero no es necesario el tiempo de activación del Flux.
Hay dos perfiles genéricos principales, Para pb y pb-fee.
Para pb ó sn/pb ó aleación eutectica(lo mismo).
Para lead-free, Pb-fee, Perfil para XBox pasado por un técnico.
Las diferencias aparte de las temperaturas a las que funden, son que se debe precalentar aún mas la placa para PB-free, llegando a 170ºc y a veces más.
Los tiempos de Reflow están 50seg<Pb y hasta 60seg para Lead-free.
El punto máximo para Pb esta en 220, 225ºc aunque yo lo llevo a 235ºc sin problemas.
El punto máximo para Pb-free es de 240ºc, ó un poco mas, 5ºc por debajo de la temperatura de daño del BGA package. Obviamente que la captura de temperatura debe ser mas fiable que en PB.
Sobre el tema de instalar las termocuplas, también he estudiado bastante, he visto como se instalan en equipos profesionales y nada que ver con como es en una estación de bajo costo.
Realice pruebas de laboratorio, midiendo de distintas maneras y con distintos instrumentos, y les puedo asegurar que la temperatura obtenida en el cuerpo del BGA, no es la misma que tomarla en el PCB, a un lado de este. y tampoco es exactamente la que tienen las bolitas.
Para hacer un buen Rework, hay que tener dominadas muchas variables, si no, la suma de todos los errores, hace que solo la suerte nos haga funcionar el equipo.
Variables como extracción correcta, tamaño de las bolitas, reballing hecho en un solo paso, sin recalentar el chip, preparación del sitio(desestañado y limpieza), homogeneidad en el precalentamiento, en el calor que afecta al BGA, instalación de las termocuplas.
También es necesario poder contrastar con otros métodos, para optimización, como por ejemplo visualmente, con una pistola de medición infrarroja, otros termómetros, pruebas con placas de descarte, etc.
El valor mas importante y crítico en el Rework es el momento de fundido de las bolitas, con ese dato se puede optimizar el profile. ¿Pero hay alguien que la medición en el BGA le de 184ºc ó 219ºc?, yo creo que muy pocos.
Modos de instalación de termocuplas apropiados.
