Pads levantados tarjeta grafica.

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osckhar
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Registrado: Mié Jun 20, 2012 11:31 am

Buenas,

Un amigo me ha enviado una tarjeta gráfica para reparar. Se trata de un prototipo de la ya desaparecida empresa 3Dfx. No se si a alguien le sonará la mítica Voodoo5 6000.

Mi amigo la compró en USA y cuando la probó tenía problemas en el SLI. La tarjeta viene con un pandeo importante.

La tarjeta monta 4 gpus que trabajan en SLI y cada gpu controla su banco de memorias.

Al grano, una vez revisada la tarjeta gráfica se detectó el problema que viene por culpa de unos pads levantados como consecuencia del pandeo o que ya dicha tarjeta se haya probado reparar con anterioridad.

Empecé desoldadndo el útlimo gpu y chequeando la tarjeta en el pc y así hasta llegar al 3 chip donde la tarjeta funcionó sin problemas con los dos unicos chips.

Imagen

Aqui se puede observar el tercer chip con los pads levantados en placa.
Imagen

Ya se que el tema de reparar pads es tedioso y complicado y más con la gran cantidad de pads levantados.

Mi pregunta es si existe algún producto que sea conductivo epoxy y que no fusione a temperatura superior 200º. He probado una una pintura epoxy de plata para rellenar los pads que a simple vista hace su trabajo y da continuidad controlando los puntos con un multimetro pero cuando intento soldar de nuevo el chip el epoxy utilizado fusiona con las esferas, deja de ser sólido, y deja de hacer contacto. A temperatura ambiente el epoxy es solido.

Imagen

¿Alguna ayuda?

Me planteo la posibilidad del wrapping pero tampoco lo veo claro.

Saludos,
Oscar.
anmaor
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Registrado: Jue Feb 16, 2012 9:44 am

hola una vez vi una forma que los reparaban aquí en el foro creo, era soldandolos con bolas libre de plomo que funde a 217c y rebolearlo con bolas con plomo que funde a 180-
la otra es la pintura de plata que la he usado y no se despega
osckhar
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anmaor escribió:hola una vez vi una forma que los reparaban aquí en el foro creo, era soldandolos con bolas libre de plomo que funde a 217c y rebolearlo con bolas con plomo que funde a 180-
la otra es la pintura de plata que la he usado y no se despega
Muchas gracias por la info.

No tendrás por cuasualidad el link donde reparaban los pads con la técnica de las bolas sin plomo?

También podría usar la pintura de plata una vez tengo el pad relleno con el expoy conductivo. Quizás la pintura aguante la temperatura y permita que las bolas hagan contacto en el pad.

Saludos,
Oscar.
anmaor
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lo siento pero no recuerdo en que parte lo vi, pero era lógico, de repararlo con bolas sin plomo, creo que fue un video y lo hacia muy facil,pero lo intente y yo no pude, luego lo hice con pintura de plata conductiva
osckhar
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Buenas,

He encontrado en el foro un tema semejante donde solucionan pads levantados soldando bolas sin plomo a la placa y reboleando el chip BGA con bolas de plomo. Después de estudiar el sistema no creo sea posible en mi caso. Ese sistema es realmente bueno cuando la conexión del pad va por debajo, raspando y añadiedo flux la bola vuelve a crear un punto de unión entre el pad y el chip. En mi caso la conexión del pad es mediante trazo superficial o vias...

No sé si probar la técnica usando pasta de soldar sin plomo. Relleno el pad, coloco una bola de 0.45mm, la que viene de serie es de 0.76mm, e intento que suelde la bola en el lateral del pad donde esta el punto de unión.

¿Qué opináis?

Saludos,
Oscar.
anmaor
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Registrado: Jue Feb 16, 2012 9:44 am

ya que comentas que tu falla es el pad con traso superficial, tambien hay un tuto que lo hacen con el cobre de la malla de desoldar, y tambien te puede valer pero es muy laborioso
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