Reballing en general falla a pocos dias

[MISTER CHIP]

...cuando digo que los procesos duran 4 minutos me refiero al tiempo desde el que corro el perfil hasta que termina, adicional a eso coloco unos 5 minutos la placa sobre la maquina la cual se pre calienta con las mismas parrilas que estan en la soldadora...

Pues eso... Por que haces eso?... No veo la necesidad. si cuatro más cinco son nueve, eso es lo que dura un perfil tuyo... es mucho tiempo en mi opinión, pero... qué demonios! alguien más habrá por aquí que pueda expresarse también... Ánimo! que parece que estemos solos el amigo Diegotenx y yo.

Cuidate.
Pd: Seguimos sin saber el fabricante de tu máquina... Lo veremos en el próximo episodio? ... Por cierto critatura... qué es un groso?

[reyessuper]

Yo te recomiendo quitar el cooler automatico y dejar que se enfrie en ambiente. Quitando este proceso pude reducir bastantes retornos en garantia.
Suerte

[Durocoro]

Te recomiendo hacer un perfil con un Pre-Calentamiento de 3min. (180seg) y luego con el mismo perfil, continuar con la extracción de un 1 minuto a 2 minutos como máximo.

Para el soldado del BGA usa el mismo perfil si las bolas son LF, de lo contrario, debes hacer un perfil de menos temperatura y menos tiempo pero usando el mismo tiempo de pre-calentado.

Suerte y no desespere.

[infosquadsn]

Yo te recomiendo quitar el cooler automatico y dejar que se enfrie en ambiente. Quitando este proceso pude reducir bastantes retornos en garantia.
Suerte

Por suerte estoy teniendo poco retornos pero aun asi he empezado a usar esta técnica en mi ZM-R5830
Una de las cosas que mas se comentan en el ámbito es de como quedan perfectas y brillantes las esferas soldadas a los chips con infrarrojo y para mi, una de las causas de este efecto es la disminución gradual de la temperatura.Actualmente sueldo las esferas con la famosa tobera pero una vez soldadas las esferas reduzco de a pocos la temperatura y he tenido resultados similiares a los chip que he reesferado en mi ACHI en su momento. Considero que con una estación de BGA basada en aire ocurre exactamente lo mismo, por mas que la ultima rampa del perfil se encargue del enfriamiento de la soldadura, esta puede encontrarse aun en un estado "fragil" dependiendo del caso, generando así fallas debido a un enfriamiento repentino de la misma.

[Durocoro]

Un perfil con bajada de temperatura de 2º a 4ºC por segundos hasta llegar a 170º C es ideal para que las esferas queden bien formadas.

En el siguiente PDF encontraran la recomendación del fabricante de FLUX AMTECH (Recommended Profile):
http://www.amtechinc.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf

[Diegotenx]

Gracias a todos gente, la veredad es que va de 10 las recomendaciones que me han dado, estoy aplicando todo lo que puedo aprender de ustedes, asique de ahora en adelante espero no tener RMA, o al menos que sean pocos jejjeje

[Jose_elec]

Diegotenx, yo tambien te diria que cuides mucho la limpieza de la placa, despues de quitar los restos de flux para soldar el integrado, fijate que no te queden restos de nada, despues de limpiar la placa y eliminar todos los restos de flux pasale un trapito para eliminar cualquier tipo de fibra que te pueda quedar en la placa, los paños para limpieza de gafas son perfectos..

si los retornos son a los pocos dias, seguro que es un problema de perfil o de limpieza..
si los retornos son a los pocos meses, entonces ya tendriamos que ver que tipo de integrado es el que estas soldando..

Suerte y animo!

[specim3n]

en mi caso me han regresado por oxidacion en los pads del bga hay que dedicar mas tiempo a la limpieza de los pads porque aparentemente soldan las bolas al bga pero al soldar a la placa se sueltan por la oxidacion del pad

[Diegotenx]

Bueno ya ha pasado algun tiempo desde que empece a a plicar los consejos que me dieron, he bajado la cantidad de RMA pero aun asi estoy teniendo algunos aun, el gran problema son los chips de bga de AMD, los que usan las compaq en su mayoria, algunas Acer, Lenovo, etc, el mas comun, en estos dias cambie el proceso de reballing, yo lo realizaba con stencil en frio, ahora cambie por el metodo de stencil en caliente, a ver si consigo mejores resultados, aunque utilizando este metodo si o si es necesario luego del reballing colocar el stencil junto con el chip en un baño de ultrasonido, sino es imposible (al menos para mi) separar el stencil del chip.

[as1]

hola compañero

Primero que nada quiero agradecerte la pronta respuesta, paso a responder:

Respecto al perfil que utilizo, la maquina que uso tiene una buena altura desde la base precalentadora hasta el mother, unos 20 a 30 cm, y las boquillas que aplican la temperatura son moviles, por lo que la temperatura de soldado/desoldado se aplica directamente sobre el area a tratar tanto desde arriba como desde abajo, realmente no tengo muy presente en mi cabeza los tiempos pero es una maquina capaz de alcanzar altas temperaturas en poquisimos segundos, los detalles del perfil no los conozco por que es un equipo completamente automatizado y los detalles del seteo no los conozco detalladamente aun dado que el equipo fue seteado por mi jefe y no hemos podido sentarnos a charlar sobre este punto en particular

.

con mucho respeto:entiendo perfectamente tu lugar como subordinado pero no valido la ignorancia (sin ofender) de puntos tan cruciales.
al preguntar el perfil esperamos cantidades o números no descripción del equipo o su operación.
hablas de 20 o 30 cm desde la base hasta el MB!!!
los detalles dices que no los conoces!!!! mi hermano entonces nadamas la prendes y no sabes que ni como esta haciendo?
disculpa mi rudeza pero soy franco, en mayor o menor medida la maquina hace todo suponiendo que este bien y si no? como comentaron reyessuper y mister chip el problema es humano y además de perfil no especificado para lead o lead free, nvidia o ati por decir 25, 35, 45 cm para cual es tu perfil?
conclusión: mi amigo necesitas conoces tu equipo, tienes que saber tus perfiles conoce mas y practica mas. vuelve un poco a los inicios.
yo apostaría que las bga quedan volando es decir parcialmente pegados por eso regresan e tan poco tiempo, y si con los consejos tan básicos y tan obvios como has visto ha minimizado el retorno de RMA´s, entonces yo le daría una checada a lo que le sigue.
animo , se entiende que no es tu equipo y que no te hayan capacitado en sus procesos pero si quieres resultados empieza por el principio.
es una buena anécdota para cualquiera de nostros que entremos a un centro de servicio.
saludos y adelante.