Lampara Osr4m modelo BR-40 127v 250w socket E27

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dragond3madera
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compupasion escribió:Recorta el tubo, hace la prueba a 10 ó 15 mm del bga, y si no hay suficiente calor habria que disminuir apenas la velocidad del motor, poniendole una R en serie.
Empieza a hacerte un buen pre, porque esto es escencial, los logros los has conseguido en extraer que es sencillo. Pero para resoldar hay que confiar que la placa no se deforme.

Bien por la huella homogenea.

compupasion se me olvidaba! cuanto seria una buena temperatura y en que tiempo la debe alcanzar?

por ahi en el hacker creo vi tu hacky en su version beta el calentador superior traia una armadura de una fuente de pc aun en beta se veia gandalla! tengo otra pregunta para el precalentador ando buscando un trozo de vitroceramica como tapa pero aun no lo jayo el vidrio templado podria funcionar? o talvez un pirex refractario grande como vez?
e023007
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dragond3madera escribió: compupasion se me olvidaba! cuanto seria una buena temperatura y en que tiempo la debe alcanzar?

por ahi en el hacker creo vi tu hacky en su version beta el calentador superior traia una armadura de una fuente de pc aun en beta se veia gandalla! tengo otra pregunta para el precalentador ando buscando un trozo de vitroceramica como tapa pero aun no lo jayo el vidrio templado podria funcionar? o talvez un pirex refractario grande como vez?
Estimado dragond3madera, mira la técnica que me enseño Lantec si funciona, solo que la quiero perfeccionar,por que con el pre-calentador nomás no, se batalla un poco, si funciona pero se batalla, entonces me llamo la atención lo del FOCO de 250 W de infrarrojo para que, una vez que tenga la temperatura adecuada, le pongo el foco de 250, pero quiero que suba y baje como en las maquinas profesionales, pero no se como, y no he tenido el tiempo para experimentar, y si, el método funciona para LAPS, PS3 etc todo lo que sea BGA, pero yo estoy enfocado al 360, de hecho ahi tengo videos de cuando tomé el curso, pero te puedo mostrar una imágen de un BGA quitado para que veas que si funciona.

Imagen

Ahi esta la muestra de que el metodo funciona, no es que le haga propaganda al inge, pero muestro lo que es, además yo me encuentro en la ciudad de Culiacán, Sinaloa, si buscas un poquito en el google y rastreas mi nick podrás encontrar bastaaaaaaante info acerca de mi, jajajajaja, saludos.
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compupasion
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Hay varias cosas que no me convencen, empezando por el Inge. que hace su propio flux. mas comercial imposible.

Existe una version super perfeccionada de ese metodo, es una cinta de malla de metal donde se colocan los Motherboards con los componentes a soldar, esta cinta atraviesa distintos punto de una camara donde hay distintas temperaturas, y asi reproduce la curva de soldado, para todos los componentes que tiene. Acto seguido se sueldan por otro metodo capacitores de aluminio(si hay).
Asi se montan a la primera, toooodos los motherboards.

O sea que tú para desoldar y volver a soldar calientas toda la placa, a 235ºc, dos veces, y pones soldaduras de otros bga y componentes en estado liquido. Y digo toda la placa porque si calientas de abajo para desoldar un bga de arriba en forma sectorial, la placa indefectiblemente se deforma.

Entonces los desarrollos y mejoras en estaciones que se hacen esta mal ó a lo sumo son formas alternativas?. Porque si son alternativos es mas facil hacer un horno de reflow, que una estacion.

No pequeño saltamontes!! :(

Con la habilidad que me ha dejado la experiencia de usar pistola de calor en mis principos, Te puedo sacar un bga con la hornalla de la cocina. Pero eso no es prueba de nada.
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compupasion
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Voy a ver si cuando termine el software de posicionamiento me hacen una "vaquita" a mi tambien, asi suelto el soft. 8-)
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compupasion escribió:Voy a ver si cuando termine el software de posicionamiento me hacen una "vaquita" a mi tambien, asi suelto el soft. 8-)
Si, yo me apunto con 10 Euros :D
e023007
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compupasion escribió:Hay varias cosas que no me convencen, empezando por el Inge. que hace su propio flux. mas comercial imposible.

Existe una version super perfeccionada de ese metodo, es una cinta de malla de metal donde se colocan los Motherboards con los componentes a soldar, esta cinta atraviesa distintos punto de una camara donde hay distintas temperaturas, y asi reproduce la curva de soldado, para todos los componentes que tiene. Acto seguido se sueldan por otro metodo capacitores de aluminio(si hay).
Asi se montan a la primera, toooodos los motherboards.

O sea que tú para desoldar y volver a soldar calientas toda la placa, a 235ºc, dos veces, y pones soldaduras de otros bga y componentes en estado liquido. Y digo toda la placa porque si calientas de abajo para desoldar un bga de arriba en forma sectorial, la placa indefectiblemente se deforma.

Entonces los desarrollos y mejoras en estaciones que se hacen esta mal ó a lo sumo son formas alternativas?. Porque si son alternativos es mas facil hacer un horno de reflow, que una estacion.

No pequeño saltamontes!! :(

Con la habilidad que me ha dejado la experiencia de usar pistola de calor en mis principos, Te puedo sacar un bga con la hornalla de la cocina. Pero eso no es prueba de nada.
Bueno para desoldar llego hasta los 180º 190º Maximo y ahi mantengo la temperatura moviendo poco a poco el BGA, hasta que siento que ya esta suelto apago el pre-calentador y despego, en ningun momento llego a los 235º, para re-soldar la misma operación

Ahora referente al FLUX, nose a lo mejor y estoy ciego con eso, por que es lo que conozco, no he tenido la posibilidad de utilizar otro tipo de FLUX, me comentan que el FLUX a base de agua es mejor, habrí­a que probar, por otro lado, el método hasta el momento, no me ha deformado ninguna placa, nose puede ser que este en un error o como medir si se deforma o no? ya que la veo antes de hacer el proceso y despues de hacerlo y sigue igual.

Aver, podrí­as indicarme como saber si se deformó o no la placa? yo lo que quiero es sacar más facil el BGA, por que si es tardado con el pre-calentador aver si este fin de semana realizo las pruebas con la lampara, pero se me hace extremadamente grande, pero vere que puedo hacer, y sobre hacer "la vaquita", pues, hasta el momento siempre he comapartido TODO, obviamente lo que no me ha costado, pero a final de cuentas, si puedo mejorar la tecnica con ayuda de ustedes, que mas da, ayudaré con mi granito de arena, saludos.
e023007
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Tambien tengo otra inquietud, de pre-calentar hasta los 180 y luego con la pistola de calor por arriba subir mas la temperatura del BGA, pero a esa si le tengo mas miedo jejejej, veamos que podemos hacer y comento resultados, seguire los post.

Por cierto a que te dedicas, a rebolear cualquier equipo? y por que es que se deforman las placas?
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compupasion
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e023007 escribió:
Bueno para desoldar llego hasta los 180º 190º Maximo y ahi mantengo la temperatura moviendo poco a poco el BGA, hasta que siento que ya esta suelto apago el pre-calentador y despego, en ningun momento llego a los 235º, para re-soldar la misma operación
Vas a tener que revisar esto, seriamente.
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e023007
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compupasion escribió:
e023007 escribió:
Bueno para desoldar llego hasta los 180º 190º Maximo y ahi mantengo la temperatura moviendo poco a poco el BGA, hasta que siento que ya esta suelto apago el pre-calentador y despego, en ningun momento llego a los 235º, para re-soldar la misma operación
Vas a tener que revisar esto, seriamente.
Por que, no entiendo, me ha funcionado el proceso
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aragonrfh
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e023007, la soldadura sin plomo que tiene el BGA del chip que sacaste funde al menos a 217 ºC, eso de que llegues solo a 180º 190º lo dudo mucho, mí­nimo debiste llegar a 217 ºC en la parte de arriba del pcb, y la parte de abajo estará a una temperatura aun mayor ya que solo calientas desde abajo.
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