Mejora de refrigeración en los TX de HP

[PatogomaII]

Buenas.

Hace poco me vino un TX2500 de vuelta de un reballing que le hice hace un par de meses y es que estos equipos tienen un sistema de refrigeración pésimo.
También le pasó a mi TX1000 y lo reparé con este método y bajó la temperatura del CPU y el GPU de una manera bárbara.
En aquella ocasión no documenté la reparación, pero esta vez he ido haciendo fotos que paso a presentar a continuación:

1.- Desmontamos el equipo y hacemos la reparación que proceda. En mi caso, como proviene de un reballing con plomo muy reciente, he procedido a hacer un reflow con flux líquido. Lo siguiente es para mantener la temperatura a raya, que es lo que ha provocado el fallo del reballing anterior.



2.- Efectuamos un taladro en el lateral de la carcasa de la turbina, para provocar la salida de aire por ahí. El taladro lo hacemos de manera que el aire salga directamente a la zona del GPU. Este sistema lo copié de un compañero que usa este sistema con una pajita para llevar el aire hasta el BGA a refrigerar directamente, pero como el GPU está tan cerca no hace falta usar la pajita.



Y mucho cuidado con dañar el pipeline de cobre, se vaya a vaciar de gas y lo que hagamos sea empeorar la cosa. Hay que tener también mucho cuidado de no dañar ninguna pala de la turbina. Y la cosa queda tal que así:



3.- Cojemos un termal pad de cobre (en mi caso he recortado un trozo de una chapa de cobre de 0.5) y le hacemos unos pequeños cortes de unos 5mm de longitud en uno de los lados.



4.- Ponemos el termalpad de cobre sobre el GPU con pasta térmica por ambas caras y procedemos a montar el conjunto de disipación.



Y en la foto se puede ver como el taladro que hicimos antes sopla directamente a la zona de las "aletitas" de cobre.

5.- Y por último y muy importante, hay que mejorar el sistema de admisión de aire de la turbina de refrigeración, o sea, que le abramos más agujeros a la carcasa del portátil para que le entre más aire.



Y con esto he conseguido bajar la temperatura en reproducción de vídeo, de más de 90ºC a unos 65ºC
Así que espero que no vuelva.
En mi TX1000 se nota una barbaridad que no sale el aire tan caliente y el equipo funciona mucho más ligero.
Pues eso es todo.
Saludos.

[2informaticos]

Colega patogoma, no coloques el pad de cobre directamente sobre la pastilla del puente norte
Aqui no debes usar pasta termica, sino un thermal pad de buena calidad y 0.5mm de grosor. La pasta termica se aplica solo en la cara de contacto del pad de cobre con el disipador.
El grosor del pad de cobre se elige de tal manera, que añadiendo el grosor del thermal pad, te de 0.2-0.3mm mas que el hueco entre disipador y la pastilla del chip
Eso asegura una contraccion optima del thermal pad; aveces se puede usar uno de 1mm, aunque el de 0.5mm es mucho mas recomendable.

Poner solo thermal pad, para llenar el hueco, que puede llegar a 2mm aveces, no permite una buena transferencia termica; por muy bueno que sea ese pad...

[PatogomaII]

Gracias por el aporte 2informáticos. Estoy esperando que me lleguen termalpads de varias medidas y probaré tu consejo.
Un saludo.

[Electron]

Al final que te da mejor resultado. El thermal pad o el pad de cobre directo sobre el chip?

[PatogomaII]

Pues probé ambas cosas y el pad de cobre directo sobre el chip es lo que mejor resultado me ha dado. El chip lo he protegido con cinta capton para evitar cortos en los condensadores y el pad de un grosor suficiente para cubrir el hueco entre el chip y el disipador.

[MISTER CHIP]

Aunque disipe más temperatura, no es bueno hacer eso. El amigo 2informáticos tiene razón, pienso yo.

Algo publicó un usuario sobre ello (disculpa... no recuerdo su nick, ni el sitio exacto en el Foro). Por lo visto, cuando el núcleo del chip está caliente, si recibe alguna vibración el aparato, esta puede dañar dicho núcleo. cosa que no sucede cuando envuelves ese pad de cobre, entre dos finas almohadillas térmicas.

Eso si, en ese último caso, no cabe adicionar pasta térmica. Solo: pad térmico + pad de cobre + pad térmico. (pudiendo suprimirse el pad térmico, en contacto con el propio disipador... en cuyo caso, si hay que poner pasta term).

Nada de esto suele ser necesario, si se utiliza pad térmico de alta calidad...

... opino.

Un saludo.

[josewxc]

Y mi sistema de las pajitas ???, no os mola ??, MIRAD QUE FUNCIONA DE VERDAD !!!

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=22&t=8329

[Douglas Anzardo]

para mi no hay nada mejor que el pad de cobre o aluminio, creanme que al principio de meterme en esto del reballing, casi todas las maquinas que repare me retornaron, pero despues que empece a usar estos pad, practicamente 0 retornos, lo que se debe de tener la precaucion de elegir el grosor correcto, para no causar demasiada presion sobre el chip, y en las comprobaciones que he hecho la temperatura baja no menos de 10-15 grados

[PatogomaII]

Por lo visto, cuando el núcleo del chip está caliente, si recibe alguna vibración el aparato, esta puede dañar dicho núcleo.

Pues nunca he visto un microprocesador con almohadilla, siempre van directos al disipador y no tienen ese problema.
De todos modos, el NB de mi TX lleva ya varios reflow y un par de reballings y si se fastidia por el termal pad de cobre lo cambio por uno nuevo (que es lo que debería de haber hecho hace tiempo), pero el puñetero sigue aguantando como un jabato, así que no veo que la solución del pad de cobre sea muy mala.

[2informaticos]

La fijacion del disipador en zona del puente norte no se compara con la zona del micro...
El disipador queda bien fijo sobre el micro.
Pero el puente norte no esta tan bien asegurado...