Removiendo GPU y limpiesa de PLACA

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Thulsa_Doom
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Coincido con Mister_Chip, según el artí­culo que colgué hace ya un tiempo :

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=4

explica la importancia de los tiempos de precalentado y la temperatura, echale un vistazo y ya dirás algo.
saludos
Si cada vez que se dice manteca, dios mata un gatito, no os preocupéis, en el callejón de al lado de mi edificio hay un contenedor de basura que por las noches está lleno
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MISTER CHIP
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chipset escribió:Pero si dejo que pase unos minutos mas pues imaginate como saldra el GPU con mas cantidad de ampollas entonces. o te refieres a otra cosa.Si puedes explicarme porfavor.
A mi juicio, deberí­as de tardar entre 8 y 10 minutos en extraer el BGA.

Para ello quizá debas bajar la potencia de los calentadores y/o subir la altura del calentador superior.

Lo de cubrir el BGA sigo pensando que no es bueno... Acabo de extraer una GPU ahora sin problemas de ampollas (diablos, pero no logro pegar las bolas correctamente).

Un saludo.
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Thulsa_Doom
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Yo sigo pensando que la subida de temperatura del calentador inferior debe ser más lenta y llegar a un nivel que para que se derrita el estaño sea con el aporte de calor de la parte superior
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MISTER CHIP
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Joé Killo!... Anoche probé a limpiar la placa en caliente (con el soldador a 450º) y ya no lo hago más. Me he llevado algo del barniz de la Placa y ya no se puede soldar de nuevo el BGA.

Pienso que este método sólo es necesario cuando el soldador que se usa con la maya, no calienta lo suficiente como para no arrancar Pads (no es el caso).

Un saludo.

Pd: Ya estoy más cerca de lograrlo, aunque sólo llevo 8 placas tostadas muy hechas. XD
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lobezno
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Mister 450º??? creo que deberias usar el soldador con menos temperatura, asi ya que como la placa la tienes caliente, no hace falta tanta temperatura en el soldador.

Saludos :!:
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Thulsa_Doom
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¡¡Joer!! que movida, hay que tener controlado hasta lo más minimo, cuando me llegue la máquina me va ha costar dominarla sudor, sangre y lámgrimas
Si cada vez que se dice manteca, dios mata un gatito, no os preocupéis, en el callejón de al lado de mi edificio hay un contenedor de basura que por las noches está lleno
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drahcir2k
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el problema radica en que la temperatura maxima que soporta el bga ronda casi por la misma temperatura de extracion yo tengo una achi 3000 y tengo casi los mismo problemas que tu sobre las anapollas e logrado extraer algunos bga en muy buen estado pero algunas veces no pero se que el problema esta en que el bga es expuesto a su temperatura maxima de resistencia durante mucho tiempo pero al no se tan exactas nuestras maquinas de reballing debemos de buscar la manera de que la temperatura y el tiempo sean los adecuados para poder extraer el bga en perfectas condiciones

trata esto

precalentador a 300-320 g hasta que la temperatura del IR llegue a 130g
enciendes el IR y este debe de llegar a 230 g antes de 220 segudos
en mi caso de esta menera e logrado extraer bga sin ninguna anpolla

espero que te ayude
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MISTER CHIP
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drahcir2k escribió:
precalentador a 300-320 g hasta que la temperatura del IR llegue a 130g
enciendes el IR y este debe de llegar a 230 g antes de 220 segudos
en mi caso de esta menera e logrado extraer bga sin ninguna anpolla

espero que te ayude
Es poco tiempo ese.

Un saludo.
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death_mod
Pop Corn
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MISTER CHIP escribió:Joé Killo!... Anoche probé a limpiar la placa en caliente (con el soldador a 450º) y ya no lo hago más. Me he llevado algo del barniz de la Placa y ya no se puede soldar de nuevo el BGA.

Pienso que este método sólo es necesario cuando el soldador que se usa con la maya, no calienta lo suficiente como para no arrancar Pads (no es el caso).

Un saludo.

Pd: Ya estoy más cerca de lograrlo, aunque sólo llevo 8 placas tostadas muy hechas. XD
Hola MISTER, te cuento q este metodo si es algo riesgoso, como dices facilmente puedes remover el barniz y los pads, trabajar la placa caliente no lo recomiendo.
Este metodo lo hago todos los dias tambien por mi falta de tiempo, ya es algo q he dominado y me ha ayudado a disminuir el tiempo de el proceso pues remuevo y limpio en 10 min, reboleo en 15 a 20 min, soldo en 10 min armo y listo. Suena sencillo pero es que he dominado mi tecnica y soy muy organizado, las herramientas a la mano y no puedo perder tiempo.
pdata : Aclaro algo, el proceso completo requiere de mucha paciencia, no quiere decir q esto sea algo para hacer lo mas rapido, lo mas importante es hacerlo bien, con paciencia para q sea seguro y confiable.

SaLuDoS.
Que seria de mi vida sin los retos...
por eso viva el ¡¡¡¡REBALLING¡¡¡¡
caraculo

hola

estoy totalmente de acuerdo con deat mod,

yo ahora ya con la practica mas o menos rondo los tiempos de deat en el proceso,

con un chip ya reboleado tardo sobre los 15 minutos en extraer limpiar y montar de nuevo, pero no esta facil hay que tener mucha practica y mucha destreza en las manos para controlarte y vista tambien claro,,

pero luego cuando ves los resultados merece la pena el logro y el esfuerzo,

a lo primero para limpiar un placa madre mi si no la rompia me tiraba 2 horas o mas limpiando con cuidado pero es como todo en la vida practica y ya esta

un saludo y practica mister
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