pregunta 2: cuando se sacan los resto de estaño con la malla que temp. usan en el cuting? porque la malla no me absorbe el estaño? uso flux amtech capas delgadas...
reballing bga laptop
pregunta 1: es un chip bga amd me costo mucho sacarlo...que temp. y flujo de aire se usa para desoldarlo?
pregunta 2: cuando se sacan los resto de estaño con la malla que temp. usan en el cuting? porque la malla no me absorbe el estaño? uso flux amtech capas delgadas...
pregunta 2: cuando se sacan los resto de estaño con la malla que temp. usan en el cuting? porque la malla no me absorbe el estaño? uso flux amtech capas delgadas...
- MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Amigo Pablo_80, creo que esas dudas, (y otras muchas), te pueden surgir, porque no utilizas la herramienta adecuada para estos trabajos.
Suerte ! (te vendrá bien)
Suerte ! (te vendrá bien)
- MISTER CHIP
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Te repito compañero, no estás utilizando la herramienta adecuada para estos trabajos. Con la sola ayuda de una pistola de calor, no lograrás tu objetivo con éxito.
Un saludo.
Un saludo.
- MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Exacto amigo Pablo_80... te lo estaba diciendo.
Dado que intentas lo imposible, me permito archivar este hilo. No sin antes recomendarte: Empapate de lectura sobre el Reballing. Estudia las gráficas de Rework que hay por la Red... Comprobarás que "armado" con una pistola de calor... puedes cometer más de un "asesinato"
Un saludo.
Dado que intentas lo imposible, me permito archivar este hilo. No sin antes recomendarte: Empapate de lectura sobre el Reballing. Estudia las gráficas de Rework que hay por la Red... Comprobarás que "armado" con una pistola de calor... puedes cometer más de un "asesinato"
Un saludo.
