Hola Cosme:
Acabo de iniciar un tema sobre crear una máquina de soldadura, pero quiero EMPEZAR POR EL PRINCIPIO, ojala puedas darle una revisada, creo que te podría ser muy útil que participes de él y participar no significa necesariamente escribir.
Desde mi punto de vista, tienes toda la razón, las aleaciones de soldadura mas comunes actualmente son:
plomo/estaño y plata/cobre/estaño
El plomo como sabemos es el metal mas suave de todos (bueno de los sólidos a temperatura ambiente, porque no debemos olvidar al mercurio), por sus propiedades físicas al ser mas blando es también las maleable y su punto de fusión es mas bajo. Sin embargo no es muy buen conductor eléctrico (teorías atómicas, electrones de valencia, afinidad electrónica, etc) por eso se hace una aleación con el estaño que también tiene un punto de fisión bajo y es mucho mejor conductor, ambos tienen poca afinidad con el oxigeno así que no es tan facil oxidarlos. Esta era nuestra soldadura por décadas usada en la electrónica.
Pero como bien apuntas, el tema de saneamiento global la rifa hoy en día, la comunidad europea inició una propuesta de reducción/eliminación de compuestos tóxicos o dañinos para el medio ambiente... el plomo es uno de ellos.
Ahora aquí viene la semilla de la maldad de la soldadura BGA la nueva aleación Plata/Cobre/Estaño, y no solo el tema ambiental es importante.... ¿te haz dado cuenta que cada vez se trata de hacer mas eficiente el uso de energía? los niveles de voltajes, aun cuando en electrónica han sido bajos, ve la historia de las compuetas lógicas basadas en semiconductores: CMOS 12V, TTL 5V, luego CMOS mejorados 5V, ahora hay compuestas CMOS de 1.8V, esos son los voltajes de alimentación, ahora imagínate las señales de datos que siempre se pueden definir por abajo de los niveles de voltaje de alimentación... ¿Por que hablo de esto? Porque regresemos al tema de conductividad eléctrica de los materiales, sabemos que el mejor conductor eléctrico es la plata, pero muy caro para hacer cables de plata así que el segundo en la carrera, el cobre... y el estaño??? el estaño sigue siendo el mas suave de los 3....
La tecnología BGA surge para remediar el problema de interconexión externa de un chip con alta escala de integración que esta saturado de puntos de comunicación. Si hay una escala de integración mas lata hay mas transistores lo que produce mas ruido electrónico lo que hace necesario que los conductores mantengan los mas posible las señales restándoles lo menos posible de su fuerza al paso por ellos y que resulta en que sean menos corrompibles.
Ahora... la soldadura nueva trae algunas desventajas... los metales que la componen tiene mayor punto de fusión, son mas rígidos y .... la plata es vulnerable a oxidarse a altas temperaturas y el cobre puede sulfatarse con el tiempo... así que si quieres hacer una buena soldadura con esta aleación tendrás que: evitar que en el ambiente haya oxigeno mientas soldas y que haya una capa que proteja la soldaura después de que se enfríe para que el cobre no se degrade... como se logra esto?? observa la máquina de soldar Weller:
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=125&start=0
el nitrógeno no solo sirve para enfriar sino que desplaza al oxigeno en la etapa mas vulnerable de oxidación de la plata y el flux dieléctrico que no necesita limpiarse... adivina... la capa protectora para el cobre, asunto resuelto y todo nos vamos a casa....
Ooooohhh no, lo olvide... algunas lineas de fabricación abarantan sus costos y no usan nitrógeno y el flux es no tan bueno.... pero no importa las tarjetas madre pasan las pruebas de calidad al salir de la planta de producción... a quien el importa lo que suceda a la vuelta de un año, después de una lenta degradación de los materiales, sobre todo en dispositivos BGA que casualmente están sometidos a un poco de estés mecánico y térmico... y se me olvidaba... la naturaleza rígida de la nueva aleación heredada de sus materiales componentes hace que una unión de soldadura propensa a fallar..... falle al quebrarse en lugar de doblarse...
!!!El recalentar una soldadura BGA será una reparación efectiva y definitiva!!!, claro que no, el oxido y el sulfato siguen ahí es solo cuestión de tiempo y un poco mas de mas estrés mecánico y térmico y volverá a fallar.
Ahora después de todo este rollo... regreso a tu pregunta.... ninguno de los equipos que he visto anteriormente y que se presumen compatibles con la normativa RoHS están provistos para inyectar nitrógeno, bueno no puedo decir que he visto todos, así que en conclusión es malo para el planeta pero mientras no tengamos la tecnología completa y suficiente para usar soldadura de nueva generación.... usa PbSn y tu equipo de rework que ya tienes...
A mi me gustaría conducir un honda civic hybrid y ayudar al planeta pero no tengo con que por ahora, nomas que haga muchos reboleos y compre un equipo como el Weller quizá me alcance para uno y seré ecológico redondo.
Espero haberte ayudado
acerca del tipo de esferas a utilizar en soldadura de este tipo BGA, segun lo que me dicen las esferas con plomo son mas manejables para el operario o reparador
ahora mi duda...
pero vamos, que si te estiendes en tus respuesta, pero con razonamiento y explicando las cosas, por mi parte tambien estoy encantado, ya que se nota que sabes bastante de estos temas y creo que la mayoria (en la cual me incluyo) vamos a aprender bastante (por lo menos yo) es mas, creo que estos datos que comentas de la aleacion, estaria bien tenerlo en el post que has creado, para empezar a tener cosas y se podria catalogar como, una aleacion buena para el medioambiente y para la soldadura.