Buenas tardes, todavía liando con este chip de una laptop f700, quería que me dieran una opinión si las bolas ya estarían soldadas? este es mi primer reballing y no sé si las bolas fundieron como corresponde. He usado el stencil de calor directo y estoy por retirarlo.
Ya estaría o le doy más calor?
La temperatura proporcionada fue entre 187ºC y 217ºC con pistola de calor a 300ºC y en aire a 5 (de una escala que va de 1 a 8).
Cualquier opinión será bien recibida. Muchas gracias. Saludos.
Adjunto un video.
Última edición por MISTER CHIP el Sab Jun 18, 2011 7:00 pm, editado 1 vez en total.
Razón:Editado Para insertar video en el foro.
Jullm escribió:Igual, despues de retirar el stenci, aplica un poco de flux en todas las esferas y vuelve a aplicar calor.
Suerte y saludos desde el valle!
Gracias por opinar, me surge esta duda: después de sacar el stencil como tú dices aplicar un poco de flux y calor, luego le hago un lavado por ultrasonidos o no hace falta?