Primer problema que expongo tras muchas pruebas con un saco de gráficas realizadas, e interminables lecturas en el foro
Se me sigue resistiendo el pegado de bolas, pero éste ha quedado muy bien. Por cierto no lo he conseguido aún con los RSX, será por el disipador. He estado haciendo algún reflow exitoso (de momento), por miedo a sacar bga, pero con éste ya me he decidido
El tema, el vaio enciende y se apaga, empezó esporádicamente, pero finalmente aguantaba unos segundos. Como parece que se acentuaba al demandar gráfica y el disipador estaba mal colocado forzando la placa, me decido a rebolear. Realizo el procedimiento meticulasamente, quizá demasiado calor en la extracción, sobre 260 marcaba la sonda, pero no salía antes. Pego bolas, también para mi gusto mucho calor a la pistola, incluso me apoyé en la shuttle, pero finalmete se quedan cojonudas. Soldando subo hasta 220 con plomo y al volver a montar, hace exactamente lo mismo!!
Arranca, llego a ver el logo de windows y pam! Si accedo a la bios también casca a los pocos segundosPor un lado, bien, pienso, ha soldado por lo menos como estaba y el bga no ha roto con tanto calor, o lo mejor sí, no sé como reacciona un bga roto. Por cierto es un NVidia NG10p más o menos, ahora no lo tengo delante
Mal, lógicamente, porque sigo sin sacarlo adelante
¿Por donde seguiríais? Ya digo hace lo mismo, en el primer arranque en frío aguanta más, 20 segundos o así, pero luego va a menos, unos 6 - 7 segundos
Un saludo a todos y disculpad el tocho, me tenía que desahogar, jeje
