No se cuantas veces se tenga que hablar del tema, pero realmente me llama la atencion tantos tecnicos y que ninguno hable con fundamentos matematicos al respecto. Dejo un link para que le peguen una leida, y entiendan que la pasta termica es solo un eslabon en la cadena, y no tiene tanta importancia como se cree, de hecho, yo volvi a utilizar thermal pads, ya que tienen virtudes que los aluminios convencionales no tienen (flexibilidad)
http://www.bolanosdj.com.ar/TEORIA/DISIPADORES.PDF
A grandes razgos, tenemos un par de factores a tener en cuenta:
Tj, temperatura de la juntura (interena al chip en cuestion)
Tc, temperatura del contenedor, en nuestro caso, el CORE, es decir, donde apoyamos el disipador.
Ta, temperatura ambiente.
RCD, Resistencia contenedor (core), disipador.
Este ultimo valor es lo que estamos discutiendo.
Cuando unimos un semiconductor a un disipador, necesitamos que dicha resistencia sea lo mas baja posible. Si colocamos cualquier componente electronico a disipar sobre cualquier disipador, tendremos valores relativamente altos de RCD, ya que tanto la superficie del disipador como del semiconductor no son 100% planas, y por tanto, habra aire en la union entre ambos (aire=mal conductor termico). Para mejorar la superficie de contacto, se coloca grasa siliconada que posee una conductividad termica relativamente buena y que ocuparia el lugar del aire entre el CORE y el disipador.
Los thermal pads, poseen un valor de Rcd muy bueno, dependiendo del fabricante, casi tan bueno como el de un aluminio, con la ventaja de que al calentar el CORE, la dilatacion que se produce no genera presion adicional entre el disipador y el chip.
El secreto de una buena disipacion, radica en CAMBIAR el thermal pada cada vez que se realiza una reparacion, y colocar el correcto (hay distintos espesores).
Me causa mucha gracia cuando leo "yo le coloco grasa de leche de cabra de primera prensada alimentada con pastos naturales" y logro temperaturas del orden de los x grados C.
Por otro lado, el algoritmo de refrigeracion maneja a volundad el ventilador, con lo cual, por mas que le pongan pasta de oro al micro, la realidad es que cuando llegue a X temperatura, disminuira la velocidad del cooler.
Lo que SI es muy importante, es que logremos una diferencia entre GPU y CPU lo mas baja posible, puesto que el algoritmo, trabaja con la temperatura del CPU. Si logramos que dicha brecha ronde los 10ºc (en algunos casos casi 20ºc), podria decir que estamos proximos al exito. Por lo menos, asi lo veo yo
